近日，香港交易所披露，滬士電子股份有限公司（以下簡稱“滬士電子”）正式提交招股書，計劃在香港主板市場掛牌上市。這家深耕印刷電路板（PCB）領域的企業，早在1992年便已成立，并于2010年成功登陸深交所，成為全球數據通訊和智能汽車領域PCB解決方案的領軍者。其核心業務聚焦于PCB產品的研發、生產與銷售，產品矩陣涵蓋高多層企業通訊板、AI服務器主板及汽車電子用PCB等高端品類。
根據灼識諮詢最新數據，以2025年6月30日為截止的18個月收入計算，滬士電子在數據中心領域的PCB收入穩居全球首位，市場份額達10.3%。在高階PCB細分市場中，其22層及以上產品、交換機及路由器用PCB同樣位列全球第一，市場份額分別為25.3%和12.5%；在智能汽車領域，L2+自動駕駛域控制器高階HDIPCB的全球市占率達15.2%，亦居行業榜首。
財務表現方面，招股書顯示，2022年至2025年上半年，公司營收持續攀升，分別實現約83.36億元、89.38億元、133.42億元及84.94億元；凈利潤同步增長，同期分別約為13.62億元、15.13億元、25.87億元及16.83億元。這一增長態勢主要得益于AI服務器、高端網絡設備及智能汽車行業的蓬勃發展，高毛利產品收入占比的提升顯著優化了產品結構。
此次港股IPO募集資金將重點投向三大領域：一是加速海外產能布局，通過泰國基地等項目擴大生產規模；二是強化技術研發與產品迭代，鞏固技術領先優勢；三是補充營運資金并拓展全球市場，包括優化流動性儲備、提升亞太地區銷售網絡滲透率，剩余資金將用于支持長期戰略落地。
盡管行業地位穩固且業績增長強勁，滬士電子仍面臨多重挑戰。高端PCB市場已形成“雙寡頭+追趕者”的競爭格局，公司與深南電路等國內企業及海外老牌廠商展開激烈角逐。隨著AI服務器對PCB技術要求的指數級提升，行業集中度將進一步向頭部企業集中，中小廠商加速退出，而頭部企業在技術研發與產能擴張方面的壓力持續增大。
原材料價格波動風險亦不容忽視。PCB生產高度依賴銅箔、樹脂等大宗商品，其價格受全球經濟形勢、供需關系等因素影響較大，可能對公司毛利率造成沖擊。海外產能建設處于關鍵階段，泰國基地的建設進度、產能爬坡速度及運營效率存在不確定性，可能延長投資回報周期。
