隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，臺(tái)積電在半導(dǎo)體領(lǐng)域的先進(jìn)制程持續(xù)領(lǐng)跑。近日有消息指出，2025年臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)其N4與N3先進(jìn)制程進(jìn)行價(jià)格上調(diào)，漲幅可能達(dá)到4%。此舉預(yù)計(jì)將給依賴其工藝的手機(jī)廠商帶來新的成本壓力。

今年，聯(lián)發(fā)科與高通的全新旗艦芯片相繼亮相，伴隨而來的是多款年度旗艦智能手機(jī)的發(fā)布。vivo、OPPO、小米、榮耀等品牌紛紛推出了搭載這些頂級(jí)芯片的新機(jī)型。然而，消費(fèi)者在迎接新技術(shù)的同時(shí)，也發(fā)現(xiàn)這些旗艦機(jī)型的起售價(jià)出現(xiàn)了不同程度的上漲。

針對(duì)價(jià)格上漲的現(xiàn)象，多家手機(jī)廠商的高層給出了回應(yīng)。小米董事長(zhǎng)雷軍坦言，元器件成本的顯著上升是導(dǎo)致終端產(chǎn)品價(jià)格上漲的重要因素之一。榮耀CEO趙明亦表示，包括芯片在內(nèi)的多個(gè)關(guān)鍵部件價(jià)格的大幅上漲，對(duì)手機(jī)整體成本構(gòu)成了不小的壓力。

據(jù)悉，今年發(fā)布的天璣9400和高通驍龍8至尊版均采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的3nm工藝技術(shù)，這一技術(shù)的引入在提升性能的同時(shí)，也大幅增加了生產(chǎn)成本。業(yè)內(nèi)知名分析師郭明錤透露，高通的新旗艦芯片價(jià)格已上漲15%，達(dá)到180美元，折合人民幣約為1275元。

在此背景下，若臺(tái)積電進(jìn)一步上調(diào)其先進(jìn)制程的價(jià)格，無疑將給安卓手機(jī)廠商帶來更為沉重的成本負(fù)擔(dān)。這可能迫使廠商們?cè)跈?quán)衡性能與成本后，對(duì)終端產(chǎn)品的定價(jià)策略做出更為謹(jǐn)慎的調(diào)整。