深圳市時創意電子股份有限公司（以下簡稱“時創意”）近日在資本市場邁出關鍵一步。12月2日，該公司于深圳證監局完成上市輔導備案登記，輔導機構為中信證券。這一動態標志著這家深耕存儲芯片領域的企業正式啟動IPO進程，也意味著小米在芯片投資版圖上再添新軍。
時創意的成長軌跡折射出中國半導體產業的突圍路徑。創始人倪黃忠出身安徽黃山，2000年機電一體化專業畢業后南下深圳，從玩具廠技術員起步。2008年全球金融危機期間，他敏銳捕捉到產業轉型機遇，用積蓄購置設備創辦企業。初期以玩具代工為切入點，兩年后便果斷轉向LED驅動電源和U盤貼牌制造，2013年更將戰略重心調整至芯片封裝領域。
技術突破成為企業發展的核心驅動力。2016年，時創意成功量產BGA封裝產品，2017年實現國內首顆256GB microSD卡量產。通過與深圳大學共建聯合實驗室，公司在2019年完成eMMC量產并推出512GB microSD產品。近年來，其技術矩陣持續擴展：2020年實現DRAM模組量產，2021年國內首發256GB eMMC，2022年啟動UFS研發，并在長存128層TAS顆粒應用上取得突破。
資本市場的青睞印證了企業的技術實力。2022年6月，瀚海千里成為時創意天使輪投資方；次年5月，合肥產投集團參與A輪戰略融資2.8億元。在2023年存儲行業寒冬中，小米產投領投的3.4億元B輪融資尤為關鍵，動力未來、吾同投資跟投。至此，公司半年內融資超6億元，2024年又完成2億元B+輪融資。
股權結構顯示，倪黃忠、李慕妃夫婦合計控制64.32%股份，形成穩定控制權。外部股東中，國通兆芯（寧波）創業投資持股12.23%為最大機構股東，小米產投以9.85%的持股比例緊隨其后。這種產業資本與財務投資者的組合，為時創意提供了技術協同與資源整合的雙重支撐。
技術儲備與產能擴張形成良性互動。目前時創意擁有存儲芯片封裝和存儲模組制造兩條先進產線，年封裝能力達2億顆，模組生產能力1800萬顆。2024年營收預計突破30億元，董事長倪黃忠在MTS2025存儲產業趨勢研討會上透露，新總部大廈投產后產能將提升300%，未來3-5年產值有望沖擊百億元規模。
面向AI終端的嚴苛需求，時創意在封裝測試環節實現多項創新：SDBG隱形切割工藝將晶圓厚度減薄至25μm，抗折強度提升30%；C-Molding封裝技術實現0.6mm超薄封裝，支持16疊Die工藝；DRAM測試機臺速率達11000Mbps，滿足大容量、高帶寬、低延時要求。公司同步推出AI產品矩陣，涵蓋1TB UFS3.1、Mini eMMC、超薄ePOP等，形成從終端到數據中心的完整解決方案。
經過17年發展，時創意已構建起覆蓋芯片設計、封裝測試、模組制造的全產業鏈能力，成為國家高新技術企業和專精特新重點“小巨人”企業。其產品矩陣包含嵌入式存儲、固態硬盤、內存模組及移動存儲四大類，為全球客戶提供定制化存儲解決方案。隨著IPO進程推進，這家從玩具代工轉型而來的芯片企業，正站在產業升級與資本賦能的新起點上。
