特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克近日在社交媒體平臺宣布，將親自主導公司人工智能芯片的研發工作，計劃每年推出一款新型AI芯片并投入量產。這一戰略旨在加速特斯拉在自動駕駛和機器人領域的核心技術布局，同時減少對外部供應商的依賴。

據馬斯克透露，特斯拉當前車載芯片為AI4版本，AI5已完成流片測試，AI6的早期研發也已啟動。他強調，新芯片將專注于提升能效比，其中AI5作為定制化推理芯片，功耗將控制在250瓦左右，特別適用于人形機器人"擎天柱"的復雜運算需求。團隊測試數據顯示，該芯片在特定場景下的性能表現優于市場現有方案。

為支撐芯片戰略落地，特斯拉正在構建自主產業鏈體系。位于得克薩斯州的PCB制造中心已投入運營，可實現核心電路板的自主生產。同步推進的FOPLP封裝工廠計劃于2026年第三季度啟動小規模量產，該設施將采用先進的扇出型封裝技術，顯著提升芯片集成度。馬斯克表示，這兩大基礎設施的建成將使特斯拉具備從設計到封裝的完整垂直整合能力。

在研發管理方面，馬斯克將親自參與芯片架構設計，并建立固定溝通機制。他透露每周二和周六都會與工程團隊召開專項會議，重點攻克AI芯片的能效優化問題。這種深度介入模式延續了其在SpaceX和特斯拉電池技術領域的成功經驗，此前通過類似方式推動的4680電池項目已進入量產階段。

行業分析師指出，特斯拉的芯片戰略具有雙重意義：一方面通過定制化芯片強化自動駕駛系統的技術壁壘，另一方面為機器人業務構建核心競爭優勢。隨著AI5芯片的量產，特斯拉有望在2025年實現全自動駕駛系統的重大升級，同時為"擎天柱"機器人提供更強大的運算支持。馬斯克在社交媒體放言，未來特斯拉生產的AI芯片數量將超過全球其他企業的總和。