在芯片制造領域，制程工藝一直被視為行業(yè)基石，其重要性不言而喻。然而，隨著半導體工藝復雜度日益提升，制程提升的空間逐漸收窄，而市場對芯片性能的追求卻從未停歇，特別是在AI時代的大潮中，這一矛盾愈發(fā)凸顯。

在此背景下，封裝技術的重要性逐漸浮出水面。它不僅能夠持續(xù)提升芯片性能，更為芯片制造帶來了前所未有的靈活性，使得理想芯片的打造成為可能，滿足多樣化市場需求。封裝技術，正逐步成為行業(yè)的新焦點。

Intel，作為半導體行業(yè)的領軍企業(yè)，半個多世紀以來始終致力于封裝技術的創(chuàng)新與演進。最近，Intel先進系統(tǒng)封裝與測試事業(yè)部的副總裁兼總經(jīng)理Mark Gardner分享了Intel在封裝技術領域的最新成果與見解。

回溯歷史，在SoC單芯片時代，封裝技術并未受到過多關注。但隨著chiplets技術的興起，封裝技術的重要性日益顯著，芯片的復雜度和優(yōu)化程度呈指數(shù)級增長。以AI加速器為例，一個封裝內(nèi)可能集成多個芯片，包括CPU計算模塊、GPU加速模塊、HBM高帶寬內(nèi)存等，它們需要以最優(yōu)方式整合，實現(xiàn)高性能、低延遲的互聯(lián)。

Intel在封裝技術方面擁有深厚的歷史底蘊。從20世紀70年代的Wire-Bond引線鍵合封裝技術，到90年代的倒裝鍵合、陶瓷基板技術，再到近年來的EMIB 2.5D、Foveros 3D等先進技術，Intel的封裝技術經(jīng)歷了多次革新。這些技術并非一蹴而就，而是長期積累的結果。例如，基于EMIB 2.5D的首個產(chǎn)品Kaby Lake-G已投產(chǎn)近十年，成為Intel與AMD合作的典范。

展望未來，Intel還在不斷探索新的封裝技術。玻璃基板（Glass Substrate）和玻璃核心（Glass Core）就是其中的代表。這些技術仍在推進中，計劃在本世紀20年代后半期推出，作為整體平臺的一部分。Intel認為，玻璃核心的關鍵在于持續(xù)擴展，包括微凸點技術、更大的基板尺寸、增強的高速傳輸?shù)取?/p>

在新的市場形勢下，Intel Foundry代工服務增加了系統(tǒng)級架構和設計服務，與產(chǎn)品部門深度合作，不斷推出更先進、更高效的封裝技術，反哺產(chǎn)品設計與制造。例如，幾年前的數(shù)據(jù)中心GPU Max（代號Ponte Vecchio）就采用了多達5種不同制造工藝，封裝了47個不同模塊，耗資千億晶體管。

Intel的封裝技術組合十分豐富。傳統(tǒng)的FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）分為FCBGA 2D和FCBGA 2D+兩種版本，適用于不同需求。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）則分為EMIB 2.5D和EMIB 3.5D，前者適用于高密度芯片間連接，后者引入了3D堆疊技術，更加靈活。Foveros系列則包括Foveros 2.5D、Foveros 3D和Foveros Direct 3D，采用焊料連接芯片與晶圓，適合高速I/O與較小芯片組分離的設計。

這些封裝技術并非停留在理論層面，而是已經(jīng)落地商用，涉及多代產(chǎn)品。然而，如何為不同芯片選擇最適合的封裝技術仍是一大挑戰(zhàn)。以EMIB為例，其作為AI芯片的理想選擇，具有成本低、良率高、生產(chǎn)周期短等優(yōu)勢。這些優(yōu)勢源于EMIB橋接的小硅片設計，能夠高效利用晶圓面積，提高面板利用率，適應大型復雜封裝的需求。

Intel一直是2.5D封裝的領導者，擁有龐大的產(chǎn)能。第三方數(shù)據(jù)顯示，Intel EMIB 2.5D和Foveros 2.5D封裝的總產(chǎn)能遠超行業(yè)晶圓級先進封裝的總產(chǎn)能。迄今為止，Intel已完成超過250個2.5D封裝設計項目，涵蓋幾乎所有領域。Intel還開發(fā)了裸片測試和堆疊芯片測試技術，以確保封裝過程的可靠性和良品率。

在復雜封裝的測試和驗證方面，Intel同樣走在前列。通過將晶圓切割成單獨的裸片進行測試，Intel能夠在封裝前就發(fā)現(xiàn)缺陷并及時糾正，從而提高生產(chǎn)效率和良品率。這一技術使得過去只能在最終測試階段進行的工作得以提前，降低了整體風險。