在萬眾矚目的CES 2025消費電子展上,AMD隆重推出了多款面向移動端市場的創新處理器產品,這些新品覆蓋了輕薄本、全能本、高性能游戲本以及Windows掌機等多個領域,為用戶帶來了全新的性能體驗。
繼去年成功發布Ryzen AI 300系列的高端型號后,AMD在此次展會上進一步完善了該系列的產品線,推出了中端定位的Ryzen AI 7 350和Ryzen AI 5 340,以及它們的商用PRO版本。據悉,這兩款中端處理器將于2025年第一季度正式上市,而它們的商用版本則計劃在第二季度推出。在多核任務處理方面,Ryzen AI 7 350展現出了強大的實力,相比高通和英特爾的同類產品,其平均速度分別提升了35%和30%。
AMD還帶來了兩款全新的處理器系列——Ryzen AI MAX+與Ryzen AI Max。這兩個系列定位更高,將配備多達16個Zen5大核、40個Cu的RDNA 3.5架構核顯、50 TOPS的XDNA 2 NPU,以及高達256GB/s的內存帶寬,TDP為55W。它們將共同推出四個SKU,其中三款消費級型號將于第一季度上市,而四款商用級型號則將在第二季度面世。
在性能對比中,Ryzen AI MAX+ 395展現出了令人矚目的優勢。在3D渲染方面,其速度相比酷睿Ultra 9 288V提高了2.6倍;在圖形性能方面,也實現了1.4倍的提升。與兩款M4 Pro芯片相比,AI MAX 395+同樣處于領先地位。Ryzen AI MAX+395還是全球首款能夠運行70B LLM的Copilot+ PC,在LM Studio中運行70B LLM時,其AI性能在降低了87% TDP的情況下,仍然比RTX 4090 24GB快了2.2倍。
在首發產品方面,惠普的ZBook Ultra G1A工作站和Z2 mini G1A迷你主機將率先搭載Ryzen AI MAX PRO系列處理器,而ROG幻13則將成為Ryzen AI MAX的首發產品。AMD還推出了Ryzen 200系列及其PRO商用版本,提供了從4核心到8核心的11款產品,以滿足不同用戶的需求。
對于高性能游戲本用戶來說,AMD同樣帶來了好消息。此次發布的三款旗艦級Ryzen 9000HX系列處理器中,最高版本的Ryzen 9 9955HX3D配備了高達144MB的三級緩存,將為游戲玩家帶來極致的游戲體驗。AMD還為Windows掌機用戶量身打造了Ryzen Z2系列處理器,該系列包括Z2 Extreme、Z2和Z2 Go三款新品,分別搭載了不同規格的核心和核顯,以滿足不同掌機用戶的需求。
令人驚喜的是,在AMD官方的PPT中,除了已知的聯想Legion Go和ROG Ally外,還出現了SteamDeck的身影,這不禁讓人猜測SteamDeck是否也將升級到Z2系列處理器。這一消息無疑為Windows掌機用戶帶來了更多的期待。