立昂微（605358.SH）在近期舉辦的2025年第三季度業績說明會上透露，其海寧立昂東芯項目已進入產能爬坡階段。該項目規劃年產能達36萬片，涵蓋三大產品線：砷化鎵射頻芯片18萬片、VCSEL芯片12萬片及碳化硅基氮化鎵芯片6萬片。目前，首期6萬片/年的產線已于2025年7月正式投產，其中6英寸碳化硅基氮化鎵產品憑借技術優勢處于行業領先地位，正在客戶驗證流程中，預計今年第四季度將獲得訂單。

在硅片業務板塊，公司12英寸產品產能利用率保持高位運行。其中，輕摻拋光片產能稼動率超過70%，重摻外延片產能稼動率接近80%。這種高利用率得益于市場需求的持續回暖——自2025年第一季度以來，硅片銷量環比逐季攀升，出貨量屢創新高。特別值得注意的是，低電阻率的重摻大尺寸硅片產品需求增長顯著，推動平均出貨價格環比連續提升，形成量價齊升的良好態勢。

公司產能擴張與結構優化同步推進。2022年啟動的可轉債項目“年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目”正在建設中，該工程與2025年11月18日披露的“年產180萬片12英寸重摻襯底片項目”形成產業鏈協同效應。兩個項目貫通單晶生長到外延制備的完整流程，不僅將顯著提升重摻系列硅片的生產能力，更通過產品結構優化強化了公司在高端市場的競爭力。這種垂直整合模式有效縮短了產品交付周期，同時降低了生產成本。

市場分析人士指出，立昂微當前業績表現折射出半導體行業結構性復蘇特征。重摻硅片作為功率器件、射頻器件的核心材料，其需求增長與新能源汽車、5G通信等領域的快速發展密切相關。公司通過技術迭代與產能布局的雙重驅動，正在構建從材料到器件的完整生態鏈，這種戰略轉型有望為其在半導體周期上行階段贏得更多市場份額。