HKC惠科近期宣布，在高端顯示技術(shù)領(lǐng)域取得了重大進展，成功將全球首款硅基GaN單芯集成全彩Micro LED芯片（簡稱SiMiP）應用于微間距LED大屏直顯領(lǐng)域。這一創(chuàng)新成果是基于與立琻半導體的共同研發(fā)，標志著我國在微間距LED顯示技術(shù)上邁出了重要一步。

據(jù)惠科官方詳細介紹，SiMiP技術(shù)通過單顆芯片集成了紅、綠、藍三基色像元，這一設計極大地簡化了生產(chǎn)和修復流程。此技術(shù)的應用不僅顯著提高了微間距LED顯示模組的生產(chǎn)直通良率，還有效降低了整體生產(chǎn)成本。這一突破無疑為LED大屏直顯技術(shù)的發(fā)展注入了新的活力。

SiMiP技術(shù)采用了革命性的單芯片集成方案，摒棄了傳統(tǒng)技術(shù)中復雜的巨量轉(zhuǎn)移和修復工藝，同時避免了有毒材料的使用，更加環(huán)保。紅、綠、藍三基色像元在發(fā)光波長、工作電壓及出光分布上實現(xiàn)了高度一致性，從根本上解決了傳統(tǒng)方案中存在的色偏問題，使得顯示效果更加逼真、色彩更加飽滿。

惠科方面表示，SiMiP技術(shù)的成功應用，不僅提升了生產(chǎn)效率，更在顯示效果上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。這一創(chuàng)新技術(shù)將推動我國微間距LED大屏直顯技術(shù)進入全球領(lǐng)先地位，為國內(nèi)外用戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的顯示解決方案。