近期，三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)——三星代工，正面臨著一系列嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，使其發(fā)展前景蒙上了一層陰影。特別是其3納米制程技術(shù)的良率問(wèn)題，已成為行業(yè)內(nèi)公開(kāi)的秘密，并可能已導(dǎo)致該公司失去了來(lái)自高通、英偉達(dá)等科技巨頭的高達(dá)數(shù)十億美元的訂單機(jī)會(huì)。

除了在尖端制程技術(shù)上的困境，三星代工還不得不應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)制程市場(chǎng)需求減少的問(wèn)題。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，公司不得不采取痛苦的決策，關(guān)閉部分生產(chǎn)線以降低運(yùn)營(yíng)成本。此前，AMD曾計(jì)劃采用三星的第四代4納米工藝（SF4X）來(lái)生產(chǎn)芯片，但最新的消息顯示，AMD已經(jīng)撤銷了這一決定。

關(guān)于AMD放棄與三星合作的背后原因，目前尚未有明確的消息傳出。值得注意的是，三星代工在今年3月才剛剛啟動(dòng)了SF4X工藝的大規(guī)模生產(chǎn)。自2021年起，三星一直致力于4納米芯片的生產(chǎn)，并不斷優(yōu)化相關(guān)技術(shù)。SF4X工藝采用了先進(jìn)的后端布線技術(shù)，旨在降低生產(chǎn)成本并提升芯片的整體性能。

AMD原本計(jì)劃利用三星的這一先進(jìn)工藝來(lái)生產(chǎn)服務(wù)器CPU的I/O芯片，以彌補(bǔ)臺(tái)積電在4納米工藝產(chǎn)能上的不足。由于臺(tái)積電無(wú)法滿足AMD的全部需求，而三星在價(jià)格上又一直與臺(tái)積電展開(kāi)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，因此，對(duì)于AMD而言，三星原本是一個(gè)具有吸引力的成本效益更高的選擇。

然而，AMD最終決定不再采用三星的SF4X工藝，這背后的原因可能多種多樣。一種可能是AMD成功爭(zhēng)取到了臺(tái)積電的額外產(chǎn)能，從而無(wú)需再尋求其他代工廠商。另一種可能是AMD在與三星的談判中未能達(dá)成滿意的協(xié)議，或者是在重新評(píng)估后認(rèn)為有其他更合適的合作伙伴。無(wú)論真正的原因是什么，這一決定無(wú)疑進(jìn)一步加劇了三星代工當(dāng)前所面臨的業(yè)務(wù)困境。