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iPhone 17系列機模曝光:Air機型超薄設計,取消實體SIM卡槽引熱議

   發布時間:2025-04-30 13:35 作者:鐘景軒

近期,有關iPhone17系列的最新動態引發了廣泛關注。據可靠消息透露,該系列手機已步入量產前夕,AppleTrack平臺上更是流傳出了一系列新機模型的上手體驗,詳盡展示了它們的外觀設計。

與前代產品相比,iPhone17系列在產品線布局上進行了大膽調整。備受矚目的Plus機型被取消,取而代之的是全新的Air機型。因此,全新的產品序列包括:iPhone 17 Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max。

這四款新機在外觀設計上同樣帶來了顯著變化,共呈現三種迥異的風格。其中,iPhone 17 Pro與iPhone 17 Pro Max的設計語言保持一致,均采用了橫向大矩陣攝像頭模組,這一夸張的后攝造型甚至被網友戲稱為“致敬小米11 Ultra”。

而新增的iPhone 17 Air則顯得尤為特別。其背部設計簡約而不失美感,采用了長條形單攝模組。盡管在正面看來并無太多亮點,但在側面視角下卻成為了最為引人注目的存在。

iPhone 17 Air不僅在設計上獨樹一幟,更是iPhone歷史上最為輕薄的機型之一。根據機模數據,其厚度僅為約5.59毫米,幾乎只有Pro機型的一半。然而,這一超薄機身也帶來了一定的妥協。例如,USB-C接口并未實現上下居中設計,且電池容量被限制在3000多毫安時,甚至直接取消了實體SIM卡槽。

這一系列變化無疑引發了國內用戶的廣泛關注。尤其是關于eSIM技術的落地問題,以及國行版本是否會推出特供版或干脆無緣國內市場,都成為了廣大消費者關注的焦點。

 
 
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