半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)活躍，IPO市場(chǎng)迎來新動(dòng)態(tài)。近期，江蘇泰州一家專注于半導(dǎo)體封裝材料的企業(yè)——江蘇中科科化新材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中科科化”），正式向科創(chuàng)板遞交招股書，由招商證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)，引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。

中科科化成立于2011年，2022年完成股份制改革，總部位于泰州。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)中，北京科化持有64.57%股份，為控股股東，但因北京科化無實(shí)際控制人，中科科化亦無實(shí)際控制人。現(xiàn)任董事長兼總經(jīng)理盧緒奎擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾任職于中科院化學(xué)所、江蘇揚(yáng)州科技局等機(jī)構(gòu)。

公司核心業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品環(huán)氧塑封料是封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、通信等領(lǐng)域。半導(dǎo)體封裝作為芯片制造的后道工序，對(duì)保護(hù)芯片性能、實(shí)現(xiàn)功能延伸至關(guān)重要。中科科化在中端環(huán)氧塑封料領(lǐng)域已形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，部分產(chǎn)品替代了日系廠商的市場(chǎng)份額；高端產(chǎn)品則逐步通過考核驗(yàn)證，部分實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供應(yīng)。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年至2025年上半年，公司營業(yè)收入分別為2億元、2.5億元、3.31億元和1.59億元，凈利潤分別為474.37萬元、1002.83萬元、3389.85萬元和1553.16萬元。收入結(jié)構(gòu)中，中端產(chǎn)品占比逐年提升，2025年上半年達(dá)73.34%；高端產(chǎn)品收入占比穩(wěn)步增長至7.58%，而基礎(chǔ)型產(chǎn)品占比則從31.90%降至19.08%。綜合毛利率呈上升趨勢(shì)，2025年上半年達(dá)30.69%，主要得益于中高端產(chǎn)品占比提升。

研發(fā)方面，截至2025年6月，公司員工總數(shù)308人，其中研發(fā)人員46人，占比14.94%。報(bào)告期內(nèi)，研發(fā)費(fèi)用持續(xù)增長，累計(jì)投入超5500萬元，占營業(yè)收入比例穩(wěn)定在5%以上。主要原材料包括硅微粉、環(huán)氧樹脂等，供應(yīng)商集中度較高，前五名供應(yīng)商采購占比超60%，主要合作方包括聯(lián)瑞新材、圣泉集團(tuán)等。

盡管收入增長，但公司面臨應(yīng)收賬款壓力。截至各報(bào)告期末，應(yīng)收賬款賬面價(jià)值從7871.47萬元增至1.28億元，占營業(yè)收入比例維持在40%左右。經(jīng)營性現(xiàn)金流在2022年、2023年及2025年上半年均為負(fù)值，主要因票據(jù)結(jié)算比例較高且收現(xiàn)規(guī)模低于付現(xiàn)規(guī)模。

從行業(yè)角度看，半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)基石，封裝材料市場(chǎng)規(guī)模與半導(dǎo)體周期高度同步。2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)668.4億美元，其中封裝材料占比39.3%，同比增長4.1%。環(huán)氧塑封料作為主流封裝材料，應(yīng)用于90%以上的芯片封裝，但國內(nèi)整體國產(chǎn)化率僅約30%，高端領(lǐng)域仍由日系廠商主導(dǎo)。中科科化在內(nèi)資廠商中的排名已升至第二，但若國產(chǎn)替代進(jìn)程放緩或下游需求收縮，其成長空間可能受限。

目前，中科科化已與華潤微、通富微電等下游知名企業(yè)建立合作，高端產(chǎn)品逐步突破。然而，行業(yè)整體規(guī)模有限，且需求隨半導(dǎo)體周期波動(dòng)，公司需持續(xù)攻堅(jiān)高端市場(chǎng)以搶占份額。其后續(xù)表現(xiàn)值得市場(chǎng)持續(xù)觀察。