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安卓旗艦芯片大戰(zhàn)提前!高通9月發(fā)新U,聯(lián)發(fā)科如何應(yīng)對(duì)?

   發(fā)布時(shí)間:2025-04-29 12:34 作者:鐘景軒

今年的安卓旗艦手機(jī)市場(chǎng)似乎比預(yù)期更加熱鬧,眾多消費(fèi)者驚訝地發(fā)現(xiàn),新款旗艦的亮相時(shí)間可能比他們想象的還要早。

對(duì)于那些剛剛購(gòu)入新旗艦手機(jī)的用戶而言,這樣的消息或許會(huì)帶來(lái)一絲不安:難道自己手中的新機(jī)即將過(guò)時(shí)?然而,實(shí)際上無(wú)需過(guò)分擔(dān)憂。盡管發(fā)布時(shí)間有所提前,但這仍將是下半年的事情。而且,正如常言所說(shuō):“早買早享受,晚買享折扣。”目前,主流品牌的旗艦機(jī)型價(jià)格已接近谷底,對(duì)于那些已經(jīng)入手的用戶來(lái)說(shuō),其實(shí)并不吃虧,尤其是相比那些追求首發(fā)的消費(fèi)者,比如原價(jià)購(gòu)入小米15的用戶。

回到新旗艦的話題,根據(jù)目前透露的信息,高通今年的驍龍旗艦處理器將再次提速,預(yù)計(jì)最早在9月份發(fā)布,而首發(fā)廠商可能會(huì)緊隨其后,在9月底推出下一代旗艦。相比之下,2024年的驍龍8至尊版(Elite)是在10月22日發(fā)布的,小米15系列則是在十月底亮相。這意味著,今年的發(fā)布時(shí)間整整提前了一個(gè)月。

高通選擇將旗艦芯片的發(fā)布時(shí)間再度提前,這似乎預(yù)示著今年的旗艦手機(jī)大戰(zhàn)將會(huì)比去年更加激烈。

性能方面,驍龍新旗艦的表現(xiàn)令人矚目。據(jù)悉,其跑分可能會(huì)突破400萬(wàn)大關(guān)。這款新處理器將采用臺(tái)積電的N3P工藝以及全新的架構(gòu),并在緩存等方面進(jìn)行了大幅優(yōu)化和提升。與驍龍8 Elite相比,跑分上漲約30%~35%,游戲性能也有望顯著提升。這一消息確實(shí)令人意外,畢竟驍龍8系列的首款芯片發(fā)布時(shí),時(shí)間還定在12月份。

驍龍8 Elite 2(臨時(shí)命名)發(fā)布時(shí)間的提前,很可能與架構(gòu)設(shè)計(jì)的更迭有關(guān)。從驍龍8 Elite開(kāi)始,驍龍便采用了自研的Oryon CPU架構(gòu),不再依賴Arm的Cortex核心。自研的好處在于,高通能夠擁有更大的自主權(quán),無(wú)需等待Arm下一代核心設(shè)計(jì)的發(fā)布。這也意味著,在驍龍8 Elite還未發(fā)布之前,驍龍8 Elite 2可能已經(jīng)進(jìn)入了前瞻設(shè)計(jì)階段,因此高通有更多的時(shí)間來(lái)打磨和優(yōu)化芯片架構(gòu)。

隨著安卓旗艦發(fā)布時(shí)間的提前,安卓與iPhone的交鋒也將更加激烈。自iPhone在性能上完全超越安卓旗艦后,兩者便很少在同一舞臺(tái)上亮相。特別是在MTK和高通基本壟斷安卓旗艦芯片市場(chǎng)后,安卓旗艦的發(fā)布時(shí)間便緊跟這兩大廠商的旗艦芯片發(fā)布節(jié)奏。然而,近年來(lái)安卓與iPhone的性能差距已經(jīng)大大縮小,驍龍和天璣的旗艦芯片在CPU多核性能上已經(jīng)反超iPhone,GPU性能也不相上下。

同時(shí),安卓手機(jī)在影像、屏幕、續(xù)航、充電等方面的優(yōu)勢(shì),正在從iPhone手中搶走那些熱愛(ài)攝影和無(wú)法忍受慢速充電的用戶。iOS的生態(tài)優(yōu)勢(shì)也在逐漸減弱,OPPO和vivo正在積極融入Apple生態(tài),試圖取代iPhone在Apple生態(tài)中的地位。

當(dāng)然,iPhone仍有一定的優(yōu)勢(shì),特別是在系統(tǒng)流暢性、單核性能以及GPU性能和能效比方面。然而,在安卓旗艦的猛烈攻勢(shì)下,iPhone的市場(chǎng)份額正在逐漸流失,尤其是在競(jìng)爭(zhēng)激烈的中國(guó)市場(chǎng)。這迫使蘋果采取更加激進(jìn)的價(jià)格策略來(lái)應(yīng)對(duì)。

對(duì)于安卓陣營(yíng)來(lái)說(shuō),iPhone已經(jīng)不再是難以逾越的障礙。如果用戶希望體驗(yàn)最好的手機(jī)拍照、更開(kāi)放的智能生態(tài)和更好的充電續(xù)航,那么安卓旗艦手機(jī)將是更好的選擇。這或許也是驍龍選擇將發(fā)布時(shí)間提前到九月份的原因,準(zhǔn)備與iPhone來(lái)一場(chǎng)正面的較量。

驍龍新旗艦芯片的提前發(fā)布,也給天璣帶來(lái)了不小的壓力。作為最直接的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,天璣和驍龍近年來(lái)一直在努力爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。如果驍龍的發(fā)布時(shí)間提前到9月份,那么天璣可能會(huì)面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。然而,盲目追趕驍龍的步伐并不可取,天璣需要在保持自己節(jié)奏的同時(shí),不斷提升產(chǎn)品的性能和口碑。

隨著旗艦芯片發(fā)布時(shí)間的提前,這也為部分手機(jī)用戶解決了困擾。對(duì)于那些喜歡追求新款手機(jī)的用戶來(lái)說(shuō),如果新款手機(jī)在三四月份發(fā)布,那么他們可能會(huì)因?yàn)閾?dān)心手機(jī)快速過(guò)時(shí)而在購(gòu)買時(shí)變得謹(jǐn)慎。然而,如果新款手機(jī)的發(fā)布時(shí)間提前到9月份,那么他們將有更長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)享受新款手機(jī)帶來(lái)的樂(lè)趣。同時(shí),這也為手機(jī)廠商提供了更多的潛在用戶。

 
 
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