在近日舉辦的2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會上，英特爾首席執(zhí)行官陳立武首次以中文亮相并發(fā)表公開演講。他向中國市場送上進(jìn)入40周年的誠摯祝福，同時表達(dá)了對未來發(fā)展的殷切期待。陳立武強(qiáng)調(diào)，在人工智能蓬勃發(fā)展的時代背景下，英特爾將深化與合作伙伴的協(xié)同創(chuàng)新，覆蓋客戶端、數(shù)據(jù)中心及邊緣計算等關(guān)鍵領(lǐng)域，共同開拓技術(shù)新藍(lán)海。

大會期間，英特爾宣布其18A制程工藝取得重大突破。該工藝已在亞利桑那州Fab 52工廠實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，通過引入全環(huán)繞柵極晶體管與背面供電技術(shù)，晶體管密度較前代提升30%，在同等能耗下性能優(yōu)化達(dá)15%。這項技術(shù)被確立為英特爾未來三代產(chǎn)品的核心支撐，標(biāo)志著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的新里程碑。

基于18A工藝打造的第三代酷睿Ultra處理器成為全場焦點(diǎn)。這款處理器采用全新架構(gòu)設(shè)計，集成最多16個性能核與能效核的混合計算單元，CPU性能較前代提升超50%。其圖形處理單元配備12個Xe核心，圖形渲染能力同樣實現(xiàn)50%以上的躍升。更引人注目的是，平臺級AI算力突破180 TOPS，達(dá)到Lunar Lake架構(gòu)的能效標(biāo)準(zhǔn)與Arrow Lake架構(gòu)的性能水準(zhǔn)。

面向數(shù)據(jù)中心市場，英特爾同步推進(jìn)至強(qiáng)6+處理器的研發(fā)進(jìn)程。這款同樣采用18A工藝的服務(wù)器芯片，在能效比方面樹立行業(yè)新標(biāo)桿。根據(jù)規(guī)劃，至強(qiáng)6+處理器將于2026年上半年正式投放市場，為云計算、大數(shù)據(jù)等高負(fù)載場景提供更強(qiáng)計算支撐。英特爾透露，第三代酷睿Ultra處理器將于年內(nèi)啟動批量供貨，加速AI終端設(shè)備的性能升級。