雷軍于近日在晚上宣布了一個重大消息，小米公司自主研發(fā)的手機SoC芯片終于有了自己的命名——“玄戒O1”。這一消息的發(fā)布，預示著小米在技術創(chuàng)新領域邁出了重要一步。

據悉，“玄戒O1”芯片計劃于5月下旬正式亮相，而小米15S Pro有望成為首款搭載該芯片的機型。這款芯片的誕生，標志著小米在自研芯片道路上取得了顯著進展，也是小米創(chuàng)業(yè)15周年的一個重要里程碑。

據行業(yè)內部消息透露，“玄戒O1”是一款完全由小米自主設計研發(fā)的芯片，性能卓越，擁有旗艦級別的使用體驗。該芯片基于臺積電N4P制程工藝打造，采用了八核三叢集的傳統(tǒng)設計，綜合性能有望與驍龍8 Gen1相媲美，甚至有望挑戰(zhàn)驍龍8 Gen2的地位。

除了自研芯片這一亮點外，小米15S Pro還將重新引入UWB技術。這一技術的回歸，將使得手機能夠更精準地與小米SU7/YU7系列汽車進行聯(lián)動，實現便捷的解鎖和鎖車功能，進一步提升了用戶體驗。

在外觀設計上，小米15S Pro將繼承小米15 Pro的經典設計，屏幕等配置也基本保持一致。該機型正面配備了一塊2K全等深四微曲屏幕，視覺效果出色；后置則搭載了徠卡三攝系統(tǒng)，拍照性能強勁；同時，內置電池容量也超過了6000mAh，續(xù)航能力十分突出。

小米15S Pro的推出，不僅展示了小米在自研芯片和UWB技術方面的實力，也進一步鞏固了小米在智能手機市場的領先地位。這款機型無疑將成為小米未來發(fā)展的重要支撐，為用戶帶來更加出色的使用體驗。