華碩近日宣布擴展其Pro WS工作站PC硬件系列，引入兩款新型主板及三款全新電源產(chǎn)品，旨在提升專業(yè)計算性能。

在高端桌面級/工作站平臺領(lǐng)域，華碩推出了Pro WS TRX50-SAGE WIFI A主板，采用SSI-CEB板型設(shè)計。與無“A”后綴的原版相比，新款主板在外觀上融入了更現(xiàn)代的點陣元素，對PCIe插槽布局進行了優(yōu)化，減少數(shù)量同時保持雙槽間距，以便更好地容納高端顯卡。它還新增了第三個M.2固態(tài)硬盤位、第二個SlimSAS接口及兩個USB4接口，進一步提升了存儲與數(shù)據(jù)傳輸能力。

值得注意的是，Pro WS TRX50-SAGE WIFI A主板的產(chǎn)品頁面明確標注了對未來“下一代”Zen 5“9000”系列銳龍線程撕裂者處理器的支持，這意味著用戶無需擔心主板的兼容性問題，即可升級至最新的高性能處理器。

面向MSDT級平臺，華碩推出了Pro WS B850M-ACE SE主板。雖然目前僅展示了簡略渲染圖，但該主板已確認將配備兩條全長PCIe 5.0插槽（第二條為×4通道），以及PCIe 5.0 MCIO接口、兩個M.2盤位和雙網(wǎng)口設(shè)計（10GbE+2.5GbE），為高性能存儲和網(wǎng)絡(luò)連接提供了堅實基礎(chǔ)。

在電源產(chǎn)品線方面，華碩推出了全新的PRO WS Platinum系列，起步功率即高達1600W，并提供2200W和頂級3000W版本，以滿足AI等苛刻工作負載的供電需求。每個功率等級分別能提供2組、4組、4組12V-2×6供電，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行。

該系列電源獲得了80 PLUS白金牌轉(zhuǎn)換效率認證，采用175mm長度外殼設(shè)計，內(nèi)置雙滾珠軸承風扇和鋁擠散熱器，有效提升了散熱效率。電源頂部的透風鏤空格柵延伸至側(cè)面，進一步增強了散熱性能。