在近日舉行的MWC 2025世界移動通信大會上，中國移動旗下的芯片設計新銳——芯昇科技有限公司（簡稱“中移芯昇”）驚艷亮相，推出了一款名為CM5610-Alpha的5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片。

這款芯片所依托的5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)技術，堪稱物聯(lián)網(wǎng)領域的一次革命。它使得終端設備能夠擺脫對外接電源或電池的依賴，僅憑環(huán)境能量即可實現(xiàn)通信。這一技術預示著啞終端入網(wǎng)的門檻將大幅降低，物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模有望突破千億大關。

據(jù)悉，5G-A蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的標準制定工作正由3GPP組織緊鑼密鼓地進行中。預計2025年底，R19版本將正式塵埃落定，而2026年則將成為這一技術商用的元年。

中移芯昇此次推出的CM5610-Alpha芯片，不僅支持當前的3GPP AIOT提案版本通信標準（包括BPSK/ASK、曼徹斯特編碼等），而且在接收靈敏度方面表現(xiàn)卓越，遠超傳統(tǒng)無源技術。得益于內置的反射放大器，該芯片的無源通信距離得以延長至50米以上，而接收態(tài)功耗卻僅為百微瓦級別。

中移芯昇在技術創(chuàng)新的同時，也積極推動了技術的落地應用。2024年，該公司已協(xié)助中國移動廣西公司成功完成了5G-A無源物聯(lián)網(wǎng)項目的試點驗證，為技術的商業(yè)化應用奠定了堅實基礎。