在國際科技競爭日益激烈的背景下，國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)正迎來重要發(fā)展機遇。根據(jù)最新發(fā)布的《2025年國產(chǎn)AI芯片軟件生態(tài)白皮書》顯示，國內(nèi)AI芯片市場已形成多廠商、多技術(shù)路線并存的競爭格局。與過去單純追求硬件算力不同，當(dāng)前用戶更加關(guān)注軟件生態(tài)的成熟度、兼容性以及易用性，這些因素正成為決定芯片價值釋放和商業(yè)化落地的關(guān)鍵要素。

報告指出，國產(chǎn)AI芯片軟件生態(tài)體系由四層架構(gòu)組成，各層功能定位清晰。基礎(chǔ)支撐層作為"翻譯與調(diào)度中樞"，負(fù)責(zé)將硬件算力進行抽象化處理并實現(xiàn)資源調(diào)度；核心工具層充當(dāng)"性能優(yōu)化引擎"，包含編譯器、算子庫、通信庫等關(guān)鍵優(yōu)化工具；框架適配層通過"國際主流框架+國產(chǎn)插件"和"國產(chǎn)自研框架+多硬件適配"雙路徑，有效降低開發(fā)者遷移成本；管理監(jiān)控層則提供系統(tǒng)運行的監(jiān)控與調(diào)度保障。這種分層架構(gòu)設(shè)計為國產(chǎn)AI芯片的規(guī)模化應(yīng)用奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

目前國產(chǎn)AI芯片主要分為三大類型：以華為昇騰、寒武紀(jì)為代表的專用加速芯片，專注于特定計算場景優(yōu)化；以海光DCU為代表的通用計算型芯片，兼顧多種計算需求；以及摩爾線程、壁仞科技等企業(yè)研發(fā)的圖形計算型芯片。不同廠商在生態(tài)建設(shè)上各有側(cè)重：華為昇騰著力構(gòu)建全棧自主生態(tài)體系；摩爾線程通過兼容CUDA生態(tài)降低用戶遷移門檻；寒武紀(jì)在推理場景優(yōu)化方面形成獨特優(yōu)勢；海光DCU則重點適配"HPC+AI"融合負(fù)載場景。這種差異化發(fā)展路徑既滿足了不同用戶需求，也促進了技術(shù)生態(tài)的多元化發(fā)展。

經(jīng)過多年發(fā)展，國產(chǎn)AI芯片軟件生態(tài)已從"基礎(chǔ)可用"階段邁入"特定場景可用"的新階段，形成"全棧生態(tài)"與"兼容生態(tài)"兩條主流發(fā)展路徑。行業(yè)協(xié)同與標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)取得初步成效，部分關(guān)鍵領(lǐng)域已建立統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。但與國際主流生態(tài)相比，國產(chǎn)體系在工具鏈完備性、生態(tài)成熟度以及開發(fā)者規(guī)模等方面仍存在明顯差距。報告建議，未來應(yīng)堅持"標(biāo)準(zhǔn)化、開源化、協(xié)同化"的發(fā)展原則，通過產(chǎn)學(xué)研用深度協(xié)同，推動國產(chǎn)AI芯片軟件生態(tài)向更高水平邁進，構(gòu)建自主可控的技術(shù)創(chuàng)新體系。