國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來重要進(jìn)展，芯鈦科技近日宣布完成C+輪融資，國有資本昆山國創(chuàng)與江蘇超力電器控股股東鳴泉科技成為本輪融資的聯(lián)合投資方。此次融資資金將重點投向車規(guī)級芯片的規(guī)模化生產(chǎn)及全國產(chǎn)化供應(yīng)鏈體系建設(shè)，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供核心硬件支撐。

作為2017年成立的半導(dǎo)體企業(yè)，芯鈦科技專注于汽車級芯片設(shè)計研發(fā)，其產(chǎn)品矩陣涵蓋安全類MCU、主控MCU等關(guān)鍵芯片。這些芯片通過構(gòu)建完整的軟硬件生態(tài)，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供從底層控制到安全防護(hù)的全方位解決方案。公司自主研發(fā)的ASIL-D級高功能安全主控MCU芯片TTA8，已實現(xiàn)量產(chǎn)上車應(yīng)用。

技術(shù)突破方面，芯鈦科技于今年11月1日實現(xiàn)重要里程碑——其TTA8芯片被搭載于廣汽昊鉑GT-攀登版車型，該車成為國內(nèi)首款實現(xiàn)芯片設(shè)計100%國產(chǎn)化的智能新能源汽車。僅十天后，公司又與上海匯眾、上汽金控等五家企業(yè)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同推進(jìn)上汽集團"大底盤戰(zhàn)略"落地，在轉(zhuǎn)向、制動、懸架等關(guān)鍵領(lǐng)域展開深度協(xié)同。

針對汽車底盤控制芯片長期被海外企業(yè)壟斷的現(xiàn)狀，芯鈦科技指出，國產(chǎn)MCU在滿足復(fù)雜應(yīng)用場景方面仍存在市場空白。公司研發(fā)團隊突破功能安全設(shè)計、可靠性驗證、低功耗優(yōu)化等技術(shù)瓶頸，其產(chǎn)品通過博世華域轉(zhuǎn)向總成量產(chǎn)驗證，并獲得ASIL-D功能安全認(rèn)證，成為國內(nèi)少數(shù)具備車規(guī)級芯片量產(chǎn)能力的供應(yīng)商。

在技術(shù)壁壘構(gòu)建上，芯鈦科技強調(diào)雙重優(yōu)勢：一方面通過持續(xù)迭代設(shè)計提升芯片性能指標(biāo)，另一方面與整車廠、Tier1供應(yīng)商建立深度合作機制。這種"技術(shù)驗證+場景打磨"的模式，使其產(chǎn)品能夠精準(zhǔn)匹配汽車行業(yè)嚴(yán)苛的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。公司自2019年啟動高功能安全MCU布局以來，已形成覆蓋底盤控制、車身電子等核心場景的產(chǎn)品線。

面對汽車芯片自主可控的國家戰(zhàn)略需求，芯鈦科技表示將持續(xù)擴大產(chǎn)品矩陣，重點突破動力系統(tǒng)、智能座艙等領(lǐng)域的芯片研發(fā)。通過構(gòu)建從設(shè)計到制造的全鏈條國產(chǎn)化能力，公司旨在為汽車產(chǎn)業(yè)提供安全可靠的高品質(zhì)車規(guī)級芯片解決方案，助力中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。