近期，全球DRAM內(nèi)存市場正經(jīng)歷一場前所未有的需求寒冬，價(jià)格走勢持續(xù)下行，且跌幅呈現(xiàn)加劇態(tài)勢。據(jù)多方媒體報(bào)道，這一趨勢已持續(xù)整整三個(gè)月。

造成DRAM價(jià)格承壓的主要因素，在于PC等終端產(chǎn)品需求的顯著放緩。這些終端設(shè)備作為DRAM內(nèi)存的主要消耗源，其市場表現(xiàn)直接影響了內(nèi)存市場的供需平衡。

具體來看，2024年11月，DDR4 8GB這一指標(biāo)性產(chǎn)品的批發(fā)價(jià)已跌至每個(gè)1.90美元，而4GB版本的價(jià)格也僅為1.46美元。與前一月相比，兩者均下滑了4%，這已是連續(xù)第三個(gè)月出現(xiàn)價(jià)格下降，且跌幅較之前兩個(gè)月（9月至10月）的3%進(jìn)一步擴(kuò)大。

分析指出，DRAM內(nèi)存的需求結(jié)構(gòu)中，PC和服務(wù)器占據(jù)了約50%的份額，智能手機(jī)則貢獻(xiàn)了約35%。然而，當(dāng)前市場環(huán)境下，以中國為代表的主要市場終端產(chǎn)品銷售疲軟，即便庫存水平有所下降，買方市場格局依舊未變。內(nèi)存廠商在提價(jià)談判中顯得力不從心，難以扭轉(zhuǎn)價(jià)格下滑的趨勢。

原本供應(yīng)緊張、價(jià)格高企的AI用HBM內(nèi)存市場也迎來了新的變化。隨著供應(yīng)逐漸穩(wěn)定，HBM內(nèi)存的價(jià)格上漲預(yù)期落空，未能如愿達(dá)到內(nèi)存廠商的預(yù)期水平。