在全球高性能芯片代工領域，臺積電正逐漸成為無可替代的龍頭。隨著蘋果、高通、NVIDIA、AMD乃至Intel等科技巨頭紛紛將目光投向這家臺灣企業，其產能供應情況備受矚目。

據悉，盡管Intel和三星等傳統芯片制造商在市場上仍占有一席之地，但臺積電憑借其卓越的工藝技術和穩定的產能輸出，已贏得了眾多客戶的青睞。特別是在3nm工藝方面，臺積電展現出了強大的實力。

媒體預測，在蘋果iPhone系列需求穩健、高通和聯發科等移動通信芯片需求強勁的推動下，加之NVIDIA、AMD、Intel等PC和服務器芯片巨頭的持續合作，臺積電明年上半年的3nm工藝產能利用率有望觸及100%，實現滿負荷運轉。

在AI芯片的蓬勃發展下，臺積電5nm工藝也呈現出供不應求的局面。據業內分析，該工藝的產能利用率甚至可能超過100%，達到超負荷運轉狀態。

今年10月，臺積電營收數據再創新高，達到3142.4億新臺幣（約合人民幣699.2億元），環比增長24.8%，同比增長29.2%，這一成績再次印證了該公司在全球芯片代工領域的領先地位。

NVIDIA的新一代Blackwell GPU已經開始批量生產并供貨。預計至今年年末，該公司將能夠生產出約20萬顆B200芯片。而在明年三季度，升級版B300A也將面世，繼續采用臺積電的3nm工藝，并將封裝技術從CoWoS-L升級至CoWoS-S。

為滿足不斷增長的需求，臺積電也在積極擴大其CoWoS封裝產能。據悉，該公司今年底的封裝產能將達到每月3.6萬片晶圓，而到明年底，這一數字有望飆升至9萬片以上。