近日，據韓國媒體ZDNet Korea報道，三星電子在今年2月份已經全面啟動了其最新的HBM3E 12Hi內存的量產工作。然而，值得注意的是，盡管生產已經如火如荼地進行，但三星電子目前還未通過其主要潛在客戶英偉達的相關供應資格測試，這一現狀引發了業界對其庫存積壓的擔憂。

據了解，這款HBM3E 12Hi內存采用了12層堆疊設計，單堆棧容量高達36GB。對于三星電子的這一決策，有分析認為，公司可能是基于HBM3內存從DRAM制造到封裝整個流程耗時較長的考量。通常，這一過程需要大約5到6個月的時間。因此，即便三星電子能夠在今年6至7月份獲得英偉達的供貨許可，按照正常的生產流程，實際出貨也要等到今年年底。

不過，面對外界的質疑，三星電子似乎對其HBM3E 12Hi內存的性能和穩定性充滿信心。有消息人士透露，三星電子認為其產品在經過英偉達的認證流程后，將能夠順利獲得供貨資格。而提前進行量產，則意味著一旦獲得批準，三星電子就能立即實現供貨，這對于公司今年實現HBM內存供應比特數翻倍的目標無疑具有重大意義。

然而，盡管三星電子信心滿滿，但業界仍有擔憂。由于英偉達的產品迭代速度極快，等到三星電子的HBM3E 12Hi內存真正出貨時，市場可能已經部分轉向了對新一代HBM4內存的需求。這無疑給三星電子的量產決策增添了一定的風險。

盡管如此，三星電子似乎并未因此退縮。相反，公司正在積極尋求與英偉達等潛在客戶的合作，以期在未來的市場競爭中占據有利地位。而這款HBM3E 12Hi內存的性能和穩定性，也將成為決定三星電子能否成功實現其供應目標的關鍵因素。