近期，有關高通驍龍8s至尊版移動平臺的詳細信息逐漸浮出水面，引起了廣泛關注。這款芯片最初在iQOO Z10 Turbo Pro手機的性能測試中嶄露頭角，當時是在今年1月份。如今，更多關于其規(guī)格和性能的詳細數(shù)據(jù)被爆料出來。

盡管名字聽起來頗為高端，但驍龍8s至尊版的定位其實更接近驍龍8s Gen 3，而非旗艦級的驍龍8至尊版。換句話說，它屬于次旗艦級別的芯片，并未達到頂級旗艦處理器的水平。

據(jù)最新爆料顯示，驍龍8s至尊版采用了先進的4nm工藝制造。在核心配置上，它與驍龍8s Gen 3有著諸多相似之處，搭載了1個主頻高達3.21GHz的Cortex-X4超大核、3個主頻為3.01GHz的Cortex-A720大核、2個主頻為2.8GHz的Cortex-A720次大核，以及2個主頻為2.02GHz的Cortex-A520小核。GPU方面，則配備了Adreno 825。這樣的架構(gòu)設計在功耗與性能之間找到了良好的平衡點，預計將在多任務處理和游戲性能方面展現(xiàn)出色表現(xiàn)。

爆料還透露，驍龍8s至尊版在安兔兔跑分測試中取得了高達200萬分的優(yōu)異成績，相較于上一代驍龍8s Gen 3有所提升，但仍略遜于真正的旗艦級芯片驍龍8 Gen 3和驍龍8至尊版。

隨著iQOO Z10 Turbo Pro的曝光，業(yè)界普遍認為驍龍8s至尊版有望成為2025年多款中高端手機的標配。預計各大手機品牌將在年內(nèi)陸續(xù)推出搭載這款芯片的機型，旨在為用戶提供超越中端芯片的強大性能，同時避免采用旗艦級SoC所帶來的高昂成本。