現(xiàn)代汽車近日宣布了一個重要決定，正式解散其成立不到兩年的“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”。該部門原本承載著現(xiàn)代汽車在車載芯片研發(fā)領(lǐng)域的雄心壯志，特別是在無人駕駛汽車芯片方面的探索。

據(jù)悉，現(xiàn)代汽車曾雄心勃勃地規(guī)劃在2029年實現(xiàn)自研無人駕駛汽車芯片的量產(chǎn)。然而，隨著“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”的解散，這一計劃似乎遭遇了重大挫折。此次解散行動不僅意味著現(xiàn)代汽車在自研芯片道路上的一次重大調(diào)整，也引發(fā)了外界對其未來技術(shù)發(fā)展方向的諸多猜測。

解散后，原“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”的職能和人員將被整合至現(xiàn)代汽車的先進汽車平臺（AVP）本部和采購部門。AVP本部由宋昌鉉社長親自掛帥，主要負(fù)責(zé)軟件研發(fā)工作。這一調(diào)整或許意味著現(xiàn)代汽車將在軟件領(lǐng)域加大投入，以彌補在自研芯片方面的不足。

值得注意的是，現(xiàn)代汽車在自動駕駛芯片方面一直高度依賴Mobileye的ADAS芯片。此次解散“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”后，現(xiàn)代汽車或?qū)⒅匦略u估其在自動駕駛芯片等內(nèi)部開發(fā)項目上的策略。這無疑為公司未來的技術(shù)發(fā)展路徑增添了幾分不確定性。

現(xiàn)代汽車在代工合作伙伴的選擇上也面臨著抉擇。此前，三星電子和臺積電一直是現(xiàn)代汽車考慮的對象。雖然三星電子的報價更為低廉，但臺積電在良率和性能方面展現(xiàn)出的優(yōu)勢讓現(xiàn)代汽車難以抉擇。此次解散“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”后，這一選擇問題或許將變得更加復(fù)雜。

自動駕駛芯片市場目前由少數(shù)幾家公司主導(dǎo)，包括Mobileye、特斯拉、英偉達(dá)、高通、地平線以及恩智浦半導(dǎo)體等。如果現(xiàn)代汽車的自研芯片戰(zhàn)略最終失敗，那么它將不得不向這些公司采購自動駕駛芯片。這無疑將增加現(xiàn)代汽車的運營成本，并可能對其在自動駕駛領(lǐng)域的競爭力產(chǎn)生一定影響。