近期，有外媒報(bào)道稱，蘋果公司已向臺積電下單定制新一代的M5芯片，預(yù)計(jì)這批芯片的生產(chǎn)將在2025年下半年拉開序幕。據(jù)悉，搭載M5芯片的首批設(shè)備有望在2025年底或2026年初面市，為用戶帶來全新的體驗(yàn)。

臺積電將采用其3nm工藝技術(shù)來生產(chǎn)M5系列芯片。盡管臺積電已經(jīng)掌握了更先進(jìn)的2nm工藝，但蘋果出于成本效益的考量，決定暫不采用這一技術(shù)。這一決策背后，無疑體現(xiàn)了蘋果在技術(shù)創(chuàng)新與成本控制之間的精準(zhǔn)權(quán)衡。

盡管未采用最新工藝，但M5芯片相較于前代M4，仍有望實(shí)現(xiàn)顯著的性能提升。這得益于M5將采用的SoIC封裝技術(shù)，該技術(shù)自2018年推出以來，便以其獨(dú)特的三維堆疊結(jié)構(gòu)，為芯片帶來了更優(yōu)的熱管理、更低的電流泄漏以及更佳的電氣性能。

值得注意的是，蘋果不僅計(jì)劃將M5芯片應(yīng)用于其消費(fèi)級產(chǎn)品，還打算將其部署到AI服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施中。這一舉措無疑將進(jìn)一步提升“蘋果牌AI”的能力，為公司在人工智能領(lǐng)域的布局注入新的活力。

隨著M5芯片的逐步量產(chǎn)與上市，蘋果有望再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，為用戶帶來更加卓越的性能體驗(yàn)。同時(shí)，蘋果在AI領(lǐng)域的深入布局，也將為其未來的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。