近期，小米集團的重要人物盧偉冰，以其總裁及品牌掌舵者的身份，通過一段視頻向公眾揭開了小米15S Pro的神秘面紗，首次展示了其外觀設計。

從曝光的圖片中可以清晰地看到，小米15S Pro在設計上繼承了小米15 Pro的經典元素，并在細節上進行了創新。其后蓋采用了與MIX Fold 3龍鱗纖維版相同的獨特材料——龍鱗纖維，這種材料由陶瓷纖維和芳綸纖維精心復合而成，不僅質感出眾，更彰顯了小米對品質的極致追求。一個引人注目的新變化是，在閃光燈的位置，小米15S Pro巧妙地加入了“XRING”的英文標識，為整機增添了一抹科技感和辨識度。

小米15S Pro的最大亮點無疑是其搭載的自研玄戒O1 3nm旗艦處理器。這款處理器采用了先進的第二代3nm工藝制程，晶體管數量驚人地達到了190億個，專為高端旗艦市場打造。在CPU配置上，玄戒O1采用了10核設計，包括一個2.39GHz的超大核、四個3.4GHz的大核、兩個1.89GHz的中核以及兩個1.8GHz的小核，這樣的配置無疑將為用戶帶來極致的性能體驗。而在GPU方面，小米15S Pro配備了Immortalis-G925圖形處理器，支持高性能圖形運算，滿足了用戶對游戲和多媒體應用的高要求。

根據之前的認證信息，小米15S Pro還支持UWB技術，這一技術將為用戶帶來更加便捷和安全的無線連接體驗。同時，該機還支持90W快充，讓用戶在短時間內就能充滿電池，大大提升了使用效率。不僅如此，小米15S Pro還具備IP68級的防塵防水能力，為用戶在各種復雜環境下使用手機提供了堅實的保障。