近期，關(guān)于蘋果iPhone 18系列搭載的A20芯片制程技術(shù)的討論在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。GF Securities在一份報告中預(yù)測，該芯片將采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造。然而，這一說法很快遭到了知名分析師Jeff Pu的反駁。Jeff Pu堅稱，A20芯片實際上將基于臺積電的2nm制程技術(shù)，因此有關(guān)蘋果采用3nm工藝的說法可以被忽略。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，臺積電已經(jīng)啟動了2nm工藝的試產(chǎn)階段，這一項目正在新竹寶山工廠進(jìn)行。初期試產(chǎn)的良率達(dá)到了60%，并且公司計劃在2025年下半年正式開始批量生產(chǎn)。這一進(jìn)展預(yù)示著臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)上的又一次重大突破。

早前，摩根士丹利發(fā)布的一份報告指出，臺積電2nm工藝的月產(chǎn)能預(yù)計將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模，在2025年增加到大約5萬片的量產(chǎn)規(guī)模。然而，由于產(chǎn)能爬坡和良率提升都需要時間，因此有分析認(rèn)為，2025年發(fā)布的蘋果iPhone 17系列所搭載的A19處理器可能不會立即采用2nm制程，而是會升級到3nm家族的N3P制程。

臺積電披露的資料顯示，2nm制程技術(shù)在相同電壓下能夠顯著降低功耗，降幅達(dá)到24%-35%，同時性能有望提高15%。該制程的晶體管密度比上一代3nm工藝高出1.15倍。這些性能的提升主要得益于臺積電采用的新型全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，以及N2 NanoFlex設(shè)計技術(shù)的協(xié)同優(yōu)化。

在價格方面，臺積電2nm晶圓的價格已經(jīng)超過了3萬美元，而當(dāng)前3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間。兩者之間的價格差距顯著，反映了先進(jìn)制程技術(shù)的高昂成本。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，由于先進(jìn)制程的報價居高不下，相關(guān)廠商可能會將這部分成本壓力轉(zhuǎn)嫁給下游客戶或終端消費者。

臺積電在2nm制程技術(shù)上的進(jìn)展不僅體現(xiàn)了其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位，也為未來的電子產(chǎn)品性能提升奠定了基礎(chǔ)。然而，高昂的制造成本也引發(fā)了業(yè)界對于成本轉(zhuǎn)嫁問題的關(guān)注。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場競爭的加劇，如何在保持技術(shù)領(lǐng)先的同時控制成本，將成為半導(dǎo)體廠商面臨的重要挑戰(zhàn)。