英偉達CEO黃仁勛在近期的一次GTC大會問答環節中，分享了對公司未來處理器性能提升的看法。他透露，依賴全環繞柵極（GAA）晶體管的下一代制程技術有望為公司處理器帶來大約20%的性能提升。然而，他也著重強調，英偉達GPU的性能飛躍主要歸功于公司內部的架構創新和軟件層面的突破。

在談到未來幾代英偉達GPU架構時，黃仁勛提及了預計于2028年推出的費曼架構。他表示，如果英偉達采用基于GAA晶體管的制程技術，將有望實現約20%的性能增長。這一言論是在回應關于英偉達是否可能采用三星代工的問題時作出的，并未明確表明未來選用何種制程節點。

分析師Jarred Walton注意到，黃仁勛在會上似乎有意淡化制程節點更迭的重要性。他指出，隨著摩爾定律的放緩，未來全新的制程技術在密度、功耗或能效方面的改進可能僅能達到20%左右。黃仁勛對此表示認同，并進一步闡述了自己的觀點。

黃仁勛認為，盡管領先制程技術帶來的改進是值得歡迎的，但這已不再是顛覆性的變革。他暗示，隨著人工智能系統規模的不斷擴大，高效管理海量處理器的能力變得越來越重要，甚至超過了單個處理器的原始性能。數據中心如今更加關注“每瓦性能”，因為“我們正逼近物理學的極限”。

值得注意的是，英偉達在采用尖端制程技術方面一向謹慎。與蘋果公司作為臺積電所有尖端節點的首發客戶不同，英偉達通常更傾向于選用經過驗證的成熟工藝。例如，英偉達當前的Ada Lovelace、Hopper以及Blackwell系列GPU就采用了臺積電4nm級別工藝的定制版本。

展望未來，英偉達預計將于明年發布的下一代AI GPU（代號“魯賓”）將采用臺積電的3nm級別制程。基于此，外界普遍預期英偉達將在2028年推出的“費曼”GPU上采用基于GAA的制程技術。然而，考慮到英偉達近年來不采用或至少多年未采用第一代新工藝的策略，預計“費曼”GPU更可能采用臺積電N2的增強版N2P或A16工藝。

臺積電對其首個GAA工藝節點N2的預期是，相較于其第二代3nm級工藝N3E，性能提升幅度在10%至15%之間。相比之下，黃仁勛對GAA帶來的20%提升預期顯得更為樂觀。不過，如果英偉達在2028年的產品上選擇采用N2P或A16工藝，那么其“費曼”GPU相比采用N3P工藝的“魯賓”GPU獲得20%的性能增益是合理的。

黃仁勛還強調，英偉達已不再僅僅是一家半導體公司。他將英偉達描述為一家大型人工智能基礎設施提供商，同時也是算法開發的領導者，在計算機圖形學、機器人技術以及計算光刻等領域具有顯著優勢。

盡管英偉達的業務重心已逐漸轉向AI服務器、服務器機架乃至集群，但黃仁勛認為，英偉達并不與其客戶直接競爭。他表示，英偉達提供的是基礎技術，而非為最終用戶構建實際的解決方案。