近期，知名數(shù)碼信息發(fā)布者“數(shù)碼閑聊站”透露了一則關(guān)于高通的重要消息：高通正緊鑼密鼓地推進其芯片工藝的迭代，目標(biāo)是在2026年采納臺積電的2nm制程技術(shù)，以此為基礎(chǔ)推出兩款備受期待的旗艦級處理器。這兩款處理器分別為SM8950，即第三代驍龍8至尊版移動平臺，以及SM8945，市場猜測其可能為第三代驍龍8s至尊版旗艦級移動平臺。

據(jù)該數(shù)碼博主的進一步爆料，高通在2025年下半年的產(chǎn)品線將圍繞SM8850（第二代驍龍8至尊版移動平臺）和SM8845（市場推測為第二代驍龍8s至尊版）布局。尤為引人注目的是，第二代驍龍8至尊版預(yù)計將在今年10月面世，甚至存在9月提前亮相的可能性。眾多手機品牌如小米、榮耀、iQOO、一加等，計劃通過其旗艦機型如小米16系列、榮耀Magic 8 Pro、iQOO 14、一加14及一加Ace 6 Pro等首批搭載該平臺，率先體驗其卓越性能。

回顧高通去年的旗艦產(chǎn)品，驍龍8至尊版（發(fā)布于2024年10月）已經(jīng)展現(xiàn)了其在技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累。該處理器采用了臺積電的N3E工藝，內(nèi)置的Adreno 830 GPU在峰值性能上提升了44%，能效優(yōu)化了25%，運行頻率高達(dá)1100MHz，并配備了高達(dá)12MB的獨立緩存。在CPU方面，高通自研的“第二代定制Oryon”架構(gòu)實現(xiàn)了性能與能效的雙重提升，均達(dá)到40%，整體功耗降低了27%，為當(dāng)時的旗艦手機市場樹立了新的性能標(biāo)桿。

展望未來，如果高通的2nm工藝能夠順利實現(xiàn)，那么第三代驍龍8至尊版有望在性能、能效以及芯片集成度方面實現(xiàn)前所未有的飛躍。這無疑將為用戶帶來更加極致的使用體驗，同時也將進一步推動智能手機行業(yè)的發(fā)展。