近期，網(wǎng)絡(luò)上流傳出一組據(jù)稱是iPhone 17 Air的CAD渲染圖，引發(fā)廣泛關(guān)注。爆料達(dá)人Majin Bu更是基于這些渲染圖，通過3D打印技術(shù)，成功制作出該機(jī)的實(shí)體模型。

從曝光的模型圖片來看，iPhone 17 Air的設(shè)計(jì)頗為獨(dú)特。其相機(jī)模組采用了橫向排列，且后置僅配備了一顆攝像頭。機(jī)身背部的攝像頭模組與后蓋銜接處，采用了火山口設(shè)計(jì)，并輔以弧面處理，使得整體過渡更為流暢自然，視覺效果頗為和諧。

據(jù)相關(guān)爆料，iPhone 17 Air的最大亮點(diǎn)在于其極致的輕薄設(shè)計(jì)。機(jī)身厚度僅為5.5mm，刷新了蘋果手機(jī)的薄度記錄。然而，由于機(jī)身過于輕薄，該機(jī)無法容納傳統(tǒng)的SIM卡槽，預(yù)計(jì)將全面支持eSIM技術(shù)。

eSIM作為一種嵌入式SIM卡技術(shù)，能夠直接集成在設(shè)備主板中，用戶只需通過遠(yuǎn)程下載配置文件即可實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接，大大節(jié)省了設(shè)備內(nèi)部空間。這一技術(shù)的引入，無疑將為iPhone 17 Air的輕薄設(shè)計(jì)提供有力支持。

業(yè)內(nèi)人士李楠對(duì)此表示，如果iPhone 17 Air國行版能夠順利支持eSIM技術(shù)，那么這將是一項(xiàng)具有里程碑意義的改變。在他看來，這是蘋果為數(shù)不多能夠引領(lǐng)手機(jī)行業(yè)變革的舉動(dòng)之一。

iPhone 17 Air作為蘋果新增的機(jī)型，預(yù)計(jì)將替代原有的Plus系列。同時(shí)，該機(jī)還將搭載蘋果自研的基帶芯片C1。隨著iPhone 17 Air的加入，今年的iPhone 17系列將調(diào)整為四款機(jī)型，分別是iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max。