REDMI Turbo 4震撼發布，1999元起售價引發懷舊熱潮，但性能已非昔日可比。這款新機不僅讓人聯想到初代小米手機的親民價格，更在性能上實現了質的飛躍。

REDMI Turbo 4的核心動力源自天璣8400-Ultra芯片，這是REDMI與聯發科、Arm共同優化的成果。這款芯片與2024年末發布的天璣8400同屬一列，但經過特別調校，性能更為強勁。其CPU部分采用了全大核設計，搭載了8顆Cortex-A725核心，性能提升幅度高達41%，同時能耗降低了44%。GPU方面，則配備了旗艦級的G720 MC7，性能提升24%，能耗降低42%。

盡管聯發科已經公布了天璣8400的規格參數，但實際的用戶體驗還離不開手機廠商的調校技術。REDMI公布的數據顯示，在日常使用場景中，天璣8400-Ultra的能效表現優于上一代旗艦芯片。在包括后置1080P視頻錄制、購物、導航、新聞閱讀、微信語音通話等高頻使用場景下，其能效均與上一代旗艦芯片不相上下。

在游戲性能方面，天璣8400-Ultra同樣表現出色。在國民級手游《王者榮耀》中，開啟極致幀率和高清畫質后，經過7小時的狂暴測試，平均幀率高達119.1FPS，機身最高溫度僅為38.1℃，功耗控制在3.2W。

在大型開放世界手游《原神》的1.5K超分模式下，天璣8400-Ultra的平均幀率也達到了59.8FPS，功耗僅為5.3W，幀率穩定無波動。

即便面對性能要求極高的大型3D回合制游戲《星穹鐵道》，天璣8400-Ultra的平均幀率也能達到54.75FPS，功耗為7.28W，表現優于搭載上一代旗艦芯片的競品。

在行業競爭日益激烈的背景下，為了提高次旗艦手機的競爭力，不少手機廠商選擇將上一代旗艦芯片下放到中端和次旗艦機型。然而，由于架構、制程工藝等因素，旗艦芯片的成本偏高，給手機廠商帶來了不小的壓力。天璣8400作為首款基于全大核設計的次旗艦芯片，采用了臺積電4nm制程工藝，CPU和GPU性能均得到大幅提升，同時功耗有所降低。

REDMI、聯發科、Arm三家聯合調校的天璣8400-Ultra，不僅在《王者榮耀》《原神》等游戲中表現出色，更在高負載場景下，游戲能效超越上一代旗艦SoC。這一創新舉措不僅幫助手機廠商降低了采用上一代旗艦芯片帶來的成本壓力，還通過更具競爭力的方案降低了終端產品的價格，讓消費者受益，推動了中高端手機市場的進一步普及。

天璣8400的推出，或將改變中端至次旗艦手機市場的競爭格局，推動中高端和次旗艦SoC性能的大幅提升。未來，我們或將看到更多采用全大核設計的中高端、次旗艦SoC，而小核心的角色或將逐漸淡化，成為歷史的一部分。