近期，有關芯片巨頭英特爾（INTC.US）可能面臨分拆的消息引起了業界的廣泛關注。據傳聞，半導體解決方案的領先供應商博通（AVGO.US）對英特爾的芯片設計和營銷業務表示出了濃厚的興趣，而全球最大的晶圓代工廠臺積電（TSM.US）則在考慮接手英特爾的芯片代工業務。然而，這一消息尚未得到各方的正式回應。

英特爾分拆的傳聞并非毫無根據。在其截至2024年12月28日的財政年度中，英特爾的整體收入同比下降了2.08%，達到531.01億美元。其中，代工業務的收入更是大幅下滑7.23%，而其他業務，包括自動駕駛初創公司Mobileye的收入也減少了31.81%。盡管英特爾的產品收入實現了2.69%的增長，但這些正面影響被其他業務的下滑所抵消。

更為嚴峻的是，英特爾在2024財年的晶圓代工業務經營虧損大幅擴大至134.08億美元，這一數字比前一年增長了92.78%。這一虧損嚴重拖累了公司的整體業績，導致英特爾從盈利轉為虧損，經調整后的凈虧損達到5.66億美元，而上年同期則為凈利潤44.23億美元。

英特爾，這家曾經為大多數計算機系統生產商供應微處理器，并開發了大多數個人電腦中使用的x86系列指令集的公司，如今卻陷入了困境。那么，英特爾究竟是如何走到這一步的呢？

英特爾的歷史可以追溯到1968年，由半導體行業的先驅戈登·摩爾和羅伯特·諾伊斯，以及投資者亞瑟·洛克共同創立。在安德魯·格羅夫的領導下，英特爾迅速崛起，成為推動硅谷發展的重要力量。英特爾不僅是SRAM和DRAM存儲芯片的早期開發者，還在1971年創造了世界上第一個商用微處理器芯片——英特爾4004。然而，直到20世紀90年代早期，隨著個人電腦的普及，商用微處理器芯片才成為英特爾的主要業務。

在上世紀九十年代，微軟（MSFT.US）與英特爾組成的“Wintel”聯盟在個人電腦市場上占據了主導地位，這一聯盟不僅塑造了個人電腦市場的格局，也鞏固了英特爾在市場上的地位。然而，隨著科技的不斷發展，市場結構發生了巨大的變化。智能手機和移動設備的興起使得個人電腦的銷售逐漸下滑，而Arm（ARM.US）設計的處理器內核已經成為英特爾在處理器市場上的主要競爭對手。

進入21世紀，英特爾面臨的競爭日益激烈，這導致其在個人電腦市場的主導地位和市場份額不斷下降。盡管如此，到2023年，英特爾在x86市場上仍以68.4%的市場份額遙遙領先。然而，這一地位能否維持下去仍然是個未知數。

英特爾在芯片制造方面的優勢也逐漸被其他公司所取代。英偉達（NVDA.US）的迅速崛起就是一個明顯的例子。英偉達的GPU采用并行處理方式，這使得其在人工智能計算中變得更為高效。相比之下，英特爾的CPU則采用串行處理方式，這使得其在處理大規模計算任務時成本較高。

值得注意的是，盡管英特爾擁有設計和制造芯片的能力，但這一模式在業界并不常見。大多數芯片設計公司，如AMD和英偉達等，都依賴承包商如臺積電、富士康、三星、SK海力士等進行代工。而英特爾在代工業務上的表現并不盡如人意。自2015年以來，英特爾一再推遲10納米和7納米制造工藝的量產，而臺積電和三星早已能夠制造出最尖端的芯片。

因此，分拆英特爾以提高其運營效率似乎成為了一個必要的選擇。然而，對于美國而言，英特爾的代工業務是否應該輕易交給臺積電運營卻是一個復雜的問題。畢竟，臺積電和三星這兩家頂級代工廠都在亞洲，這并非美國政客所愿意看到的。對于特朗普來說，無論是晶圓代工還是芯片設計，都必須由美國企業控制才行。

盡管如此，這一傳聞仍然對博通等能夠得益于定制芯片的公司構成了利好。同時，英特爾的現有股東和投資者也樂于看到公司能夠找到一條出路，擺脫當前的困境。