近期，科技圈傳出了一則關于NVIDIA下一代AI服務器的消息。據知名分析師郭明錤的最新研究報告，NVIDIA在為其備受期待的GB300和B300 AI服務器開發過程中，嘗試引入DrMOS技術進行測試，然而，這一嘗試卻遭遇了不小的挑戰。

具體而言，NVIDIA在測試階段發現，由AOS公司提供的5x5 DrMOS芯片存在嚴重的過熱問題。這一問題不僅可能影響GB300和B300的量產進度，還可能改變市場對AOS公司相關訂單的預期。AOS公司在這方面的設計經驗雖然豐富，但顯然，這次他們在產品的熱管理方面遇到了難題。

郭明錤在報告中指出，NVIDIA之所以優先選擇AOS的5x5 DrMOS進行測試，主要是出于增強對MPS公司的議價能力、降低成本以及看重AOS在設計和生產方面的經驗的考慮。然而，現實卻給NVIDIA潑了一盆冷水。

據供應鏈消息透露，AOS的5x5 DrMOS過熱問題并非僅僅源于芯片本身，而是涉及到系統芯片管理等多個方面的設計不足。這意味著，要解決這個問題，可能需要從多個角度入手，進行全面的優化和改進。

面對這一困境，NVIDIA顯然不會坐以待斃。如果AOS公司在規定時限內無法解決過熱問題，NVIDIA可能會考慮引入新的5x5 DrMOS供應商，或者轉向使用成本更高但散熱效能更佳的5x6 DrMOS。后者對MPS公司來說無疑是個好消息，因為他們在5x6設計上擁有技術優勢。然而，對于NVIDIA來說，這可能意味著需要付出更高的成本。

NVIDIA原計劃在2025年中期推出其全新一代AI服務器“BlackwellUltra”GB300。這款服務器在散熱系統上進行了前所未有的創新，采用了全水冷設計，旨在突破AI算力的局限。然而，如果AOS的過熱問題無法得到妥善解決，GB300/B300系統的量產可能會面臨延期。

DrMOS技術是一種將驅動器和MOSFET集成在一個芯片上的技術，主要用于電壓調節器，以提高電源系統的效率和性能。NVIDIA此次在AI服務器中引入這一技術，原本是為了進一步提升服務器的性能和穩定性。然而，現實卻讓他們不得不面對這一技術帶來的挑戰。