近期，業(yè)界傳出消息，蘋果公司正積極推進(jìn)其自研5G基帶芯片的開發(fā)進(jìn)程，旨在降低對高通公司的依賴。據(jù)知情人士透露，蘋果計劃在明年推出的新款iPhone SE 4上，首次采用這一自研芯片。

面對蘋果的自研計劃，一些分析師表達(dá)了擔(dān)憂。他們認(rèn)為，作為5G基帶領(lǐng)域的領(lǐng)先制造商，高通具備通過停止向蘋果供貨來對其造成重創(chuàng)的能力。然而，這樣的行動無疑也會給高通自身帶來不小的損失。

盡管存在潛在的沖突，但蘋果與高通之間的現(xiàn)有許可協(xié)議將持續(xù)至2027年3月。科技分析師帕特里克·穆爾海德指出，如果高通在此期間突然中斷對蘋果的供應(yīng)，很可能會導(dǎo)致蘋果股價的大幅下跌。

不過，穆爾海德也提到，高通可能會利用這一局面，從蘋果那里爭取到更多的經(jīng)濟(jì)利益。根據(jù)“物料清單”的詳細(xì)分析，僅在iPhone 16系列的5G調(diào)制解調(diào)器銷售中，高通就有可能從蘋果獲得高達(dá)25.2億美元的收入。考慮到高通基帶芯片還被廣泛應(yīng)用于前幾代的iPhone和iPad產(chǎn)品中，其總收入或許更為可觀。

蘋果的自研5G基帶計劃不僅限于iPhone SE 4。據(jù)透露，蘋果的目標(biāo)是為未來的高端機(jī)型iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max提供毫米波支持，并探索將蜂窩移動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)引入Mac產(chǎn)品線。未來的Apple Vision Pro也可能采用這一自研基帶芯片。

蘋果的自研之路雖然充滿挑戰(zhàn)，但也為其帶來了更多的自主權(quán)和創(chuàng)新空間。隨著5G技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，自研基帶芯片將成為蘋果在移動通信領(lǐng)域的重要布局之一。