據最新科技動態，蘋果公司計劃在明年推出一款全新的iPhone機型——iPhone 17 Air，它將取代現有的Plus系列，與iPhone 17、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max共同構成蘋果新一代的產品線。

這款iPhone 17 Air主打輕薄設計，其機身厚度相較于iPhone 16 Pro減少了2mm，達到了6.25mm，刷新了蘋果史上最薄iPhone的記錄。此前，iPhone 6以6.9mm的厚度保持著這一頭銜。

知名爆料人Mark Gurman透露，iPhone 17 Air不僅在外觀上有所突破，還將搭載蘋果自主研發的5G基帶芯片。這款名為Sinope的芯片相較于高通的產品，面積更小，集成度更高，旨在優化內部空間布局，為電池騰出更多空間。

然而，值得注意的是，Sinope在技術上有所取舍，它僅支持四載波聚合，并未采用mmWave（毫米波）技術。這意味著iPhone 17 Air將主要依賴更為普及的Sub-6技術，這也是目前iPhone SE所使用的技術。相比之下，高通的5G基帶產品能夠支持更多載波，且下載速度上限更高。

盡管如此，蘋果仍堅定地選擇了自研道路。據Gurman透露，蘋果的目標是在未來三年內逐步淘汰高通方案，全面采用自研5G基帶。這一決策體現了蘋果在芯片研發領域的雄心壯志。