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Supermicro高性能服務器開始量產供貨,可針對AI、高性能計算、虛擬化以及邊緣端工作負載優化

   發布時間:2025-01-15 20:51 作者:江紫萱

全面升級后的服務器搭載全新Intel® Xeon®6900系列性能核(P-core)架構處理器,并已開始量產供貨。這些服務器采用優化高性能設計,支持新一代世代GPU、更高帶寬的內存、400GbE網絡、E1.SE3.S硬盤,以及領先業界的直達芯片(Direct-to-Chip)液冷解決方案

加州圣何塞2025年1月15日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (納斯達克股票代碼:SMCI)作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業,開始針對搭載Intel Xeon 6900系列性能核架構處理器的高性能服務器進行供貨。此系列系統采用多種升級后的全新技術,以及新型優化架構,適用于計算需求嚴苛的高性能工作負載,包括大規模AI、集群規模高性能計算,以及協作設計、媒體傳播等需要大量GPU的應用場景。

Supermicro總裁兼首席執行官梁見后(Charles Liang)表示:"目前正量產供應的系統具備低延遲特色與最大化I/O擴充配置,提供高度數據傳輸量,且具有256顆性能核(每個系統)、針對每個CPU所配備并支持MRDIMM的12組內存信道,以及高性能EDSFF存儲選項,可為全球客戶帶來全新功能和性能等級。通過我們的服務器建構組件解決方案(Server Building Block Solutions®)設計,Supermicro完整、完善的服務器系列采用全新應用優化技術,并已開始供貨。此外,Supermicro也具有可供應任何規模解決方案的全球產能,以及由內部開發,可提供空前散熱效率的液冷技術,引領業界邁向高性能計算的新時代。"

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通過Supermicro的JumpStart計劃,多款X14系統現可供遠程測試和驗證。

Supermicro X14系統包含多種外形規格,而每個機型皆針對許多類型的性能密集型工作負載進行了優化:

  • GPU優化的設計可支持最新一代SXM和PCIe GPU。其中,特定型號也具備了經強化的散熱性能和直達芯片液冷技術。
  • 高密度多節點系統包括全新FlexTwin?和GrandTwin®機型,以及經驗證與獲獎的SuperBlade®架構。
  • 這類機型借由共享組件提高效率,且可配備直達芯片液冷技術以實現高性能密度。
  • 經市場認可的Supermicro Hyper機架將單插槽或雙插槽架構、高靈活度的I/O,以及傳統機架式機型存儲配置結合,助力企業和數據中心隨著工作負載改變而進行垂直與橫向擴充。

Supermicro的高性能X14系統搭載Intel Xeon 6900系列性能核架構處理器,其中每個CPU具有最高128顆性能核,可支持最高8800 MT/s的高帶寬MRDIMM,以及AI專用Intel AMX等內建型加速器。

對于任何規模的數據中心,Supermicro皆可提供完整的機架級整合服務,包括設計、建構、測試、驗證和交付,使X14系統成為數據中心的優異建構組件。Supermicro擁有領先業界的全球制造產能,每月最高可生產5,000個機架(2,000個液冷機架),并擁有廣泛齊全的測試和燒機設施,可在數周內交付任何規模的解決方案,而不用耗時數月。通過Supermicro內部開發的完整液冷直達芯片散熱板解決方案,液冷技術可輕松集成到機架級部署中,進一步提高系統效率,減少熱節流機制發生,同時降低數據中心部署的總體擁有成本(TCO)和總體環境成本(TCE)。這些一站式解決方案包括機架、布線、電源和散熱基礎架構,可簡化大規模解決方案的部署作業,提升運營效率。

為了提高最新X14系統的性能和密度,Supermicro也提供內部開發的完整液冷解決方案,包括用于CPU、GPU和內存的冷板,以及冷卻液分配裝置、冷卻液分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。這些液冷技術可輕松集成到機架級部署中,提高系統效率,減少熱節流機制發生,同時降低數據中心部署的總體擁有成本(TCO)和總體環境成本(TCE)。

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Supermicro高性能X14系統支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列處理器,其特色包括:

GPU優化 - 高性能的Supermicro X14系統,專為大規模 AI 訓練、大型語言模型 (LLM)、生成式AI和高性能計算所設計。這些系統支持八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU,并可搭配氣冷或液冷散熱技術。

PCIe GPU - 專為最大GPU靈活性所設計,并能在散熱優化5U或邊緣優化3U機箱內支持最高10個雙倍寬度PCIe 5.0加速器卡。這些服務器非常適合AI推理、媒體、協作設計、模擬、云端游戲和虛擬化工作負載。

Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro已開始供應業界首款搭載Intel Xeon 6處理器與Intel Gaudi 3加速器的AI服務器,可提升大規模AI模型訓練和AI推理的效率并降低成本。這些系統可在OAM通用基板上搭載八個Intel Gaudi 3加速器,并配備六個整合式OSFP端口,能以符合成本效益的方式橫向擴充網絡,同時也具備一個開放式平臺,可運用基于社群的開放原始碼軟件堆棧,無需軟件授權成本。

SuperBlade® - Supermicro的X14 6U高性能、密度優化,以及高能效的SuperBlade,能將機架密度最大化,且每個機架最高可容納100臺服務器和200個GPU。每個節點皆針對AI、高性能計算和其他計算密集型工作負載進行優化,采用氣冷或直達芯片液冷技術使效率達到優化,并以最佳的總體擁有成本實現最低的電力使用效率 (PUE),同時也可連接最高四個整合式以太網絡交換器,通過其100G上行鏈路和前置I/O支持許多靈活網絡選項,且每個節點具有最高400G InfiniBand或400G以太網絡。

FlexTwin? - 全新Supermicro X14 FlexTwin架構是專為高性能計算而打造,并具高度成本效益。這些系統可在多節點配置中提供升級的計算力和密度,并能在48U機架內容納最高24,576個性能核。每個節點皆針對高性能計算和其他計算密集型工作負載進行優化,并采用直達芯片液冷技術以提升效率并減少CPU熱節流機制的發生,同時也具有針對高性能計算的低延遲前置和后置I/O,且支持最高400G的許多靈活網絡選項。

Hyper - X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平臺,專為需求嚴苛的AI、高性能計算和企業應用程序提供最高的性能。這些平臺的單插槽或雙插槽配置支持雙倍寬度PCIe GPU,可實現工作負載最大加速,并提供氣冷和直達芯片液冷式機型,可支持頂級CPU而不受散熱因素的限制,同時降低數據中心的冷卻成本,并且提高效率。

SYS-212HA-TN
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