近期，業(yè)內(nèi)傳聞揭示了AMD Zen 6架構(gòu)處理器即將帶來的重大變革。據(jù)悉，Zen 6將通過優(yōu)化核心配置與提升緩存能力，為桌面級(jí)處理器性能帶來顯著提升，預(yù)計(jì)核心數(shù)量與L3緩存容量將躍升50%。

據(jù)透露，相較于Zen 5架構(gòu)的8核設(shè)計(jì)，Zen 6架構(gòu)中的每個(gè)計(jì)算核心集群（CCD）將增加至12核。這一調(diào)整意味著，如果旗艦級(jí)Ryzen 9處理器延續(xù)雙CCD設(shè)計(jì)，其總核心數(shù)將達(dá)到驚人的24核，線程數(shù)也將隨之翻倍至48線程，為用戶帶來前所未有的多任務(wù)處理與高性能計(jì)算能力。

不僅如此，Zen 6在緩存方面的提升同樣引人注目。據(jù)消息人士透露，面向消費(fèi)市場(chǎng)的“Olympic Ridge”系列Zen 6處理器，每個(gè)CCD將搭載48MB的三級(jí)緩存，而針對(duì)特定高端型號(hào)的緩存容量更是高達(dá)128MB。相比之下，當(dāng)前Ryzen 9 9950X的每個(gè)CCD僅配備32MB三級(jí)緩存（雙CCD總計(jì)64MB），顯示出Zen 6在緩存性能上的顯著提升。

AMD還計(jì)劃對(duì)其3D垂直堆疊緩存技術(shù)進(jìn)行升級(jí)，將堆疊緩存容量從64MB提升至96MB。以現(xiàn)有的Ryzen 7 9800X3D處理器為例，該處理器采用單CCD設(shè)計(jì)，配備32MB基礎(chǔ)三級(jí)緩存，并通過堆疊64MB 3D緩存實(shí)現(xiàn)總計(jì)96MB的緩存容量。若該信息屬實(shí)，下一代旗艦X3D處理器將結(jié)合96MB的3D緩存與Zen 6單CCD的48MB基礎(chǔ)三級(jí)緩存，總緩存容量將達(dá)到前所未有的144MB。

更令人興奮的是，核心數(shù)量的提升同樣惠及X3D系列。據(jù)透露，下一代X3D處理器的核心數(shù)將從當(dāng)前的8核躍升至12核，結(jié)合大幅提升的緩存容量，將為用戶帶來更為流暢的游戲體驗(yàn)與高效的多任務(wù)處理能力。