聯(lián)發(fā)科宣布，其年度MediaTek天璣開發(fā)者大會（MDDC 2025）將于4月11日在深圳盛大召開。本次大會聚焦于“AI隨芯，應(yīng)用無界”的主題，旨在挖掘生成式AI與芯片技術(shù)融合的無盡潛力。

聯(lián)發(fā)科，作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，始終密切關(guān)注AI行業(yè)的快速發(fā)展。回顧去年的MDDC 2024，聯(lián)發(fā)科推出了天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片和天璣AI開發(fā)套件，其中包括Neuron Studio，這一一站式可視化開發(fā)平臺，顯著加速了開發(fā)者在天璣平臺上開發(fā)和部署端側(cè)AI大模型的進程。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者中心發(fā)布的信息，MDDC 2025將繼續(xù)以AI為核心議題，但今年的大會將更加注重AI技術(shù)在具體場景中的應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理兼首席運營官陳冠州的主題演講將圍繞“AI愿景：智能體化體驗無處不在——Agentic UX Everywhere”展開，同時，大會還將舉辦天璣高峰對話，深入探討智能化體驗如何深刻改變我們的日常生活。

多家知名手機廠商的高管，包括vivo、OPPO和REDMI的代表，也將親臨MDDC 2025現(xiàn)場，分享大模型如何賦能端側(cè)智能體驗升級，以及在天璣平臺上的游戲適配與優(yōu)化經(jīng)驗。同時，騰訊混元大模型技術(shù)總監(jiān)朱健琛也將出席并發(fā)言，詳細介紹混元大模型在天璣平臺端側(cè)的部署與實踐。

過去，由于AI大模型參數(shù)量巨大且高度依賴GPU算力，難以在手機等移動端設(shè)備上部署。然而，隨著技術(shù)的不斷進步和創(chuàng)新，現(xiàn)在即便是小規(guī)模參數(shù)量的端側(cè)AI也能發(fā)揮出色作用，且不再完全依賴GPU算力，成功實現(xiàn)了在手機、PC等端側(cè)的部署。

AI大模型的強大功能離不開計算平臺的支持。為滿足用戶日益增長的AI需求，聯(lián)發(fā)科將在MDDC 2025上發(fā)布全新的天璣旗艦5G智能體芯片。有消息稱，vivo、OPPO和REDMI的新機型將搭載這款芯片，預(yù)計今年上半年就能見到相關(guān)產(chǎn)品的發(fā)布。

MDDC 2025不僅吸引了聯(lián)發(fā)科的多位高管和技術(shù)專家，還有OPPO、vivo、REDMI、騰訊、網(wǎng)易、Arm等企業(yè)的代表也將參會。眾多行業(yè)大咖將發(fā)表對AI大模型發(fā)展的獨到見解，為開發(fā)者提供寶貴的指導和建議，幫助他們避免可能的誤區(qū)。

在去年的MDDC 2024大會上，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合阿里云、百川智能、傳音、零一萬物、OPPO、榮耀、vivo和小米等合作伙伴，共同啟動了“天璣AI先鋒計劃”，旨在為全球開發(fā)者提供豐富的開發(fā)資源、技術(shù)支持和商業(yè)機會，推動AI行業(yè)的蓬勃發(fā)展。而在MDDC 2025上，聯(lián)發(fā)科將推出天璣開發(fā)者工具（Dimensity Development Studio）先行者計劃，旨在打造高效的SoC系統(tǒng)級一站式可視化工具集，并助力開發(fā)者實現(xiàn)技術(shù)價值的變現(xiàn)。

目前，MDDC 2025大會的報名通道已經(jīng)全面開啟，對AI和芯片技術(shù)感興趣的開發(fā)者可以前往聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)報名參會，共同見證這一行業(yè)盛事的到來。