聯(lián)發(fā)科近日被曝將推出一款全新的旗艦級手機芯片——天璣9500，這款芯片被業(yè)界譽為聯(lián)發(fā)科迄今為止最強大的手機處理器。

據(jù)可靠消息透露，天璣9500在架構(gòu)設(shè)計方面實現(xiàn)了重大突破，它采用了全新的2+6核心布局，具體包括2顆X930超大核心和6顆A730大核心。這一設(shè)計的頻率有望超過4GHz，并且支持SME指令集。技術(shù)層面，天璣9500基于臺積電最新的第三代3nm制程（N3P）技術(shù)打造，性能相較于前代產(chǎn)品有了顯著提升。

回顧聯(lián)發(fā)科上一代旗艦芯片天璣9400，它采用的是4+4架構(gòu)，即1個主頻為3.62GHz的Cortex-X925超大核、3個主頻為3.3GHz的Cortex-X4大核以及4個主頻為2.4GHz的Cortex-A720大核。與天璣9400相比，天璣9500在核心配置上有了明顯變化，超大核心數(shù)量增加至2顆，大核心數(shù)量增加至6顆。

知名博主數(shù)碼閑聊站表示，高通也采用了類似的2+6核心設(shè)計方案。不過，天璣9500所使用的X930超大核心在堆料方面十分充足，并非簡單的性能小幅提升，而是實現(xiàn)了單核性能的顯著飛躍。這一評價無疑為天璣9500的性能表現(xiàn)增添了更多期待。

根據(jù)以往的經(jīng)驗，vivo的X系列新品往往會率先搭載聯(lián)發(fā)科的新旗艦平臺。因此，業(yè)界普遍認為vivo X300系列有望成為全球首款搭載天璣9500處理器的智能手機。這一消息無疑為即將到來的手機市場注入了新的活力。