DF30芯片發(fā)布現(xiàn)場（通訊員武軒）

通訊員武軒 記者石偉

11月9日，在2024湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體大會上，我國首顆全國產(chǎn)自主可控的高性能車規(guī)級MCU芯片——DF30，及其符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的操作系統(tǒng)（OS）和微控制器抽象層（MCAL）正式發(fā)布。這顆拇指大小的芯片猶如汽車的“神經(jīng)中樞”，其強大的計算能力能確保汽車在各種極端環(huán)境下正常行駛，其廣泛應(yīng)用性將使未來汽車更智能互聯(lián)。

這也是由東風(fēng)汽車牽頭，聯(lián)合國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組建、共建車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)生態(tài)的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體在掌握關(guān)鍵核心技術(shù)方面結(jié)出的碩果之一。它不僅是技術(shù)上的突破，更是我國汽車產(chǎn)業(yè)邁向智能化、自主化進程中重要的一步。

“DF30不僅是一顆芯片，更是智能駕駛時代的先鋒。”據(jù)發(fā)布者介紹，DF30是業(yè)界首款采用自主研發(fā)的多核RISC-V架構(gòu)平臺，集成了多個高性能硬件加速模塊，通過國內(nèi)40納米車規(guī)工藝開發(fā)，實現(xiàn)全流程國內(nèi)閉環(huán)的芯片，具備強大的計算能力、良好的擴展性和兼容性。這意味著，它能輕松應(yīng)對各種復(fù)雜多變的車載應(yīng)用場景，讓汽車“穩(wěn)如泰山”。“即便在極端的高溫酷暑，或是嚴(yán)寒冰冷的惡劣條件下，車輛也能始終如一地保持穩(wěn)定無阻的運行狀態(tài)。” DF30能夠廣泛應(yīng)用于汽車的各類電子控制系統(tǒng)，像動力電機、動力電池、混動箱、底盤、安全氣囊、車身域控等，“無論是發(fā)動機的精準(zhǔn)控制還是變速箱的平滑切換，DF30都是背后的關(guān)鍵力量。”同時，DF30適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，擁有完善的開發(fā)環(huán)境，填補了國內(nèi)該領(lǐng)域的空白。

在最為關(guān)鍵的安全性方面，DF30已通過基礎(chǔ)測試、壓力測試、應(yīng)用測試等多達(dá)295項的嚴(yán)格測試。它的內(nèi)置功能可支持各種安全算法，并且能夠提供實時處理能力和故障容錯機制，就像為汽車披上了一層堅固的“鎧甲”，全方位保障車輛安全。這讓汽車無論是行駛在滾燙的沙漠公路，還是冰雪覆蓋的道路，都能安全可靠地運行。

“東風(fēng)汽車連續(xù)兩年新增發(fā)明專利居行業(yè)第一，‘十四五’以來牽頭、參與制定的國家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量均居車企第一。作為在鄂央企和制造業(yè)‘龍頭企業(yè)’，東風(fēng)汽車將充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈主體支撐和融通帶動作用，繼續(xù)推動車規(guī)級芯片技術(shù)的發(fā)展。”東風(fēng)汽車集團有限公司研發(fā)總院院長楊彥鼎表示，DF30芯片的發(fā)布，離不開東風(fēng)汽車與國內(nèi)芯片設(shè)計制造企業(yè)及高校的緊密合作。目前，DF30芯片已進入控制系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)階段，并與多家知名企事業(yè)單位展開合作。通過整合上下游資源，創(chuàng)新聯(lián)合體在車規(guī)級芯片的關(guān)鍵核心技術(shù)上取得重要突破，構(gòu)建了自主可控的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，保障了汽車制造供應(yīng)鏈的安全。

自2022年5月創(chuàng)新聯(lián)合體成立以來，成員單位已擴展至44家，涉及領(lǐng)域覆蓋車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計制造、封裝、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈。大會現(xiàn)場還向創(chuàng)新聯(lián)合體新增17家成員單位授牌，進一步擴大了共研共創(chuàng)的“生態(tài)圈”。

創(chuàng)新聯(lián)合體相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，未來將繼續(xù)聚焦車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈，進一步吸引和接納全球優(yōu)勢單位，打造匯聚“政-產(chǎn)-學(xué)-研-用-資-創(chuàng)”的綜合性汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)合體，打通車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，深化產(chǎn)學(xué)研合作，加速創(chuàng)新成果突破。