近期，科技圈內傳來一則重磅消息，知名爆料賬號“數碼閑聊站”揭露了第二代高通驍龍8至尊版移動平臺的詳細設計規格，引起了廣泛關注。
據悉，這款備受期待的平臺將采用臺積電最新的N3p工藝制程，CPU方面則搭載了高通自研的第二代CPU架構，延續了2大核+6小核的經典設計，并支持SME1/SVE2指令集。GPU方面更是迎來了顯著提升，Adreno 840 GPU的加入，使得獨立緩存從12MB躍升至16MB，為用戶帶來更為流暢的視覺體驗。NPU算力也達到了驚人的100TOPS，AI性能實現了質的飛躍。
第二代高通驍龍8至尊版移動平臺還原生支持硬件級陽光屏技術，這意味著搭載該平臺的智能手機屏幕亮度將得到顯著提升，為用戶在強光環境下提供更為清晰的視覺體驗。同時，原生級超幀技術的進一步優化，也將為用戶帶來更為流暢的游戲和視頻播放效果。
回顧第一代高通驍龍8至尊版移動平臺，該平臺同樣采用了臺積電3nm工藝制程，內置高通Oryon CPU，擁有2顆超級內核和4顆性能內核，CPU最高主頻可達4.32GHz，能效核心頻率為3.53GHz，總緩存高達24MB。同時，該平臺還配備了Adreno 830 GPU和12MB專屬圖形內存，以及Hexagon NPU，為用戶提供了強大的性能支持。
據業內人士透露，第二代高通驍龍8至尊版移動平臺有望提前發布，而小米16系列或將成為全球首款搭載該平臺的智能手機。一加14系列、iQOO 14系列、紅魔11系列以及榮耀Magic 8系列也將首批搭載該平臺，為用戶帶來更多高性能的智能設備選擇。
