在廣州琶洲廣交會展館舉辦的“2025數(shù)智科技生態(tài)大會”上，聯(lián)發(fā)科以核心生態(tài)伙伴身份攜全場景智能解決方案亮相13.2館B02展臺。此次參展聚焦“AI時代智能互聯(lián)”，通過芯片、通信、汽車、家居等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，展現(xiàn)從硬件到場景的生態(tài)協(xié)同能力。展會現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科與中國電信、小米等合作伙伴共同打造的端網(wǎng)融合技術(shù)成為焦點(diǎn)，吸引眾多觀眾駐足體驗。

針對全場景需求，聯(lián)發(fā)科推出“端側(cè)算力+網(wǎng)絡(luò)能力”雙輪驅(qū)動模式。在終端設(shè)備層面，天璣9500旗艦芯片以臺積電第三代3nm制程打造，全大核CPU架構(gòu)實(shí)現(xiàn)32%單核性能提升與37%多核能效優(yōu)化，NPU算力達(dá)53 TOPS，可支持130億參數(shù)大模型運(yùn)行。該芯片集成先進(jìn)影像處理器，支持4K電影級人像錄制與端側(cè)AI修圖，為智能手機(jī)提供從性能到影像的完整解決方案。現(xiàn)場展示的多款搭載天璣9500的旗艦機(jī)型，在高速游戲與多任務(wù)處理中均表現(xiàn)出色。

通信領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科構(gòu)建了覆蓋消費(fèi)級到工業(yè)級的5G連接方案。MediaTek M90 5G-A調(diào)制解調(diào)器專為FWA與移動熱點(diǎn)設(shè)計，峰值速率達(dá)120bps；面向IoT設(shè)備的T300 5G RedCap模組功耗較4G降低60%，支持3GPP R17低功耗特性；Quectel CC660D-LS衛(wèi)星通信模組則通過MT6825芯片實(shí)現(xiàn)雙向衛(wèi)星通信，適用于偏遠(yuǎn)地區(qū)應(yīng)急通信場景。三款產(chǎn)品形成差異化布局，滿足不同場景的連接需求。

在智能汽車賽道，聯(lián)發(fā)科展出兩款3nm工藝車規(guī)級平臺。天璣座艙S1 Ultra支持端網(wǎng)生成式AI與多模態(tài)大模型，可運(yùn)行車載語音助手與多屏互動功能；天璣汽車座艙平臺C-X1搭載雙AI引擎與NVIDIA GPU，算力支撐AAA級車載游戲與端側(cè)AI應(yīng)用，打破傳統(tǒng)車載系統(tǒng)性能瓶頸。現(xiàn)場設(shè)置的沉浸式智能座艙體驗區(qū)，讓觀眾直觀感受AI技術(shù)對駕駛體驗的革新。

家庭場景中，聯(lián)發(fā)科Filogic無線連接平臺直擊信號覆蓋痛點(diǎn)。基于MediaTek AN9510芯片的FTTR全屋光纖組網(wǎng)方案，單芯片實(shí)現(xiàn)主網(wǎng)關(guān)功能，功耗降低30%；BE3600、BE5000等Wi-Fi7路由器采用Xtra Range 3.0技術(shù)，信號可穿透4堵墻體，卡頓率改善89%，延遲降低67%。家庭Wi-Fi7組網(wǎng)演示區(qū)通過實(shí)時數(shù)據(jù)投屏，直觀展示技術(shù)對網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量的提升效果。

端網(wǎng)融合的5G室內(nèi)定位技術(shù)成為另一亮點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科與中國電信、小米聯(lián)合研發(fā)的解決方案，通過天璣芯片北斗高精度定位能力與AI算法，集成網(wǎng)絡(luò)RTK與5G室內(nèi)定位數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)“北斗+5G”雙模協(xié)同。在5G室內(nèi)定位實(shí)測區(qū)，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的小米手機(jī)在模擬商場環(huán)境中，定位精度較傳統(tǒng)方案提升50%，延遲控制在100ms內(nèi)，有效解決室內(nèi)導(dǎo)航難題。該技術(shù)可廣泛應(yīng)用于智慧園區(qū)、商超導(dǎo)航與緊急救援等領(lǐng)域。

從芯片供應(yīng)商到生態(tài)參與者，聯(lián)發(fā)科通過“軟硬一體”戰(zhàn)略深度融入數(shù)智化進(jìn)程。與小米聯(lián)合研發(fā)定位技術(shù)、為運(yùn)營商提供FTTR解決方案等合作模式，不僅加速技術(shù)落地，更針對用戶痛點(diǎn)優(yōu)化體驗。這種以場景需求為導(dǎo)向的創(chuàng)新路徑，正推動數(shù)智化從概念驗證邁向規(guī)模化應(yīng)用。