近期，NVIDIA公司宣布其最新的B300芯片生產計劃有所調整，預計將于5月份提前啟動。這一變動被業界普遍解讀為是為了填補因H20芯片禁令而產生的產能缺口。
根據供應鏈透露的消息，B300芯片將采用臺積電先進的5nm制程技術，并結合CoWoS-L封裝技術，繼續沿用Bianca架構。這一決策使得零組件和ODM代工的已有經驗得以充分利用，有助于加速GB300芯片在今年年底前實現量產。
值得注意的是，臺積電南科工廠的先進封裝AP8生產線已在4月初開始運作，這一舉措似乎是為了滿足B300芯片對CoWoS-L封裝技術的需求。這表明，臺積電正在積極調整產能布局，以支持NVIDIA的新產品。
NVIDIA首席科學家Bill Dally在臺積電北美技術論壇上曾提及，B200芯片通過CoWoS封裝技術成功實現了兩個GPU的集成，突破了單一光罩尺寸的限制。這一技術為B300芯片的研發和生產提供了寶貴的經驗。
關于B300芯片是否會在臺積電位于亞利桑那州的晶圓廠同步生產，目前尚未有明確消息。然而，由于美國在CoWoS-L封裝技術方面仍存在短板，即使在美國生產，B300芯片的后段處理仍可能需要回到中國臺灣進行。
