近日，MediaTek正式揭曉了其備受矚目的新品——天璣8400芯片，在2024年的新品發布會上，這款芯片終于與廣大消費者見面。

聯發科在發布會上詳細介紹，天璣8400采用了前所未有的全大核設計，其8顆CPU核心均為Cortex-A725。具體而言，其中1顆主頻高達3.25GHz，3顆主頻為3.0GHz，另外4顆則保持在2.1GHz。這一設計不僅將多核性能提升了41%，還成功將能耗降低了44%。而在GPU方面，天璣8400搭載了Mali-G720，相較于上一代，其峰值性能提升了24%，功耗更是降低了42%。

聯發科表示，全大核設計的引入，旨在突破傳統大小核設計的局限。傳統設計中，大小核并存主要是為了平衡功耗和發熱，但如今隨著技術進步，大核心的這些問題已得到有效解決。隨著應用程序愈發復雜，小核心在處理低負載任務時顯得力不從心，而大核心以低頻運行則能更加高效地完成任務，進一步提升能效。

值得注意的是，天璣8400不僅在性能上有了顯著提升，其AI能力也同樣不容小覷。這款芯片支持100億級參數的端側生成式AI大模型，這意味著天璣8400不僅在當前表現出色，還具備未來潛力。

基于全面升級的CPU和GPU架構，天璣8400在安兔兔跑分測試中取得了180萬分的佳績，這一成績介于天璣9200和天璣9300之間，遠超同級產品。在星速引擎和AI畫質增強技術的加持下，天璣8400的游戲體驗也得到了顯著提升。

在輕旗艦和中端市場，天璣8400的推出無疑將改寫游戲規則。過去，這些市場的機型普遍存在性能不足、AI性能弱等問題。而天璣8400從CPU到GPU再到AI能力的全面提升，打破了這一常規。其CPU和GPU性能均領先行業，為消費者提供了更豐富的選擇。

聯發科不僅在旗艦SoC上引領行業進入全大核時代，還將這一設計下放到輕旗艦SoC天璣8400。可以預見，在不久的將來，我們將看到一大批搭載天璣8400的機型發布，覆蓋2000元至4000元價位段。

聯發科的創新之舉無疑將推動整個行業的發展。相信在不久的將來，會有更多輕旗艦和中端芯片放棄原有架構，采用全大核設計，為消費者帶來更加出色的使用體驗。